传统汽车芯片厂商的最后一道防线，正在被攻破。事实上，在上一轮舱驾智能化升级进程中，这些玩家几乎全军覆没。
众所周知，在过去几年时间，借助中国车企在舱驾智能化上的激进战略，国产算力芯片异军突起。包括华为海思、地平线、黑芝麻智能、芯驰科技、芯擎科技等中国玩家趁势突围。
按照高工智能汽车研究院给出的最新数据，今年1-9月，中国本土芯片（计算平台）在智能辅助驾驶（支持NOA）的市场份额占比已经超过30%；而在智能座舱域控赛道，这个比例也已经超过15%。
但，形成鲜明对比的是，在高端MCU赛道，中国乘用车市场一直以来都是被英飞凌、瑞萨、ST、NXP等外资芯片厂商垄断。仅有部分中国企业实现在中低端MCU市场的突围。
而随着整车电子架构的升级，适配HPC以及ZCU的高性能MCU（也被称为MPU）、中央跨域计算芯片（SoC）赛道，中国玩家正在强势启动，在不少性能指标上更是远超外资大厂。
本周，广汽埃安旗下智能网联高端豪华品牌车型——昊铂GT攀登版在广汽埃安智能生态工厂宣布正式下线，系中国首款芯片设计100%国产化智能新能源车。
昊铂GT攀登版采用全新一代“星灵”电子电气架构，其核心组件中央运算单元CCU率先搭载中兴通讯与广汽集团联合定义的车规级中央计算平台SOC芯片”撼域“M1，实时域性能较国际竞品提升25%。
同时，“撼域”M1可高效处理海量的并发任务，实现车身、底盘、动力域的高度整合和高效协同控制，相比行业主流水平，“撼域”M1综合计算能力和数据传输能力均有显著提升。
而上一代“星灵”电子电气架构采用的是恩智浦的S32G3。此前，作为S32G系列的第一款产品，S32G2也是全球首款量产上车的高性能汽车网络处理器（也被称为中央服务型网关处理器），主要面向中央网关或者中央计算单元的高性能要求。
截至目前，S32G2也应用于多家中国车企的域控方案，包括理想第一代全自研的中央域控制器（XCU），零跑的中央集成式电子电气架构以及不少座舱域（融合网关）方案。
同样已经实现进口替代的，还有华为。目前，华为已经上车的中央整车控制及区域控制ECU也都是采用海思的芯片方案。后者自研的RISC-V高性能内核的A²系列MCU和MPU（兼容ARM指令集），以及相应的算法、嵌入式AI技术，已经应用于多个行业。
而在去年4月，华为乾崑车控首发全球首款五合一车控SOC模组（模组功能安全达到ASIL-D等级），集成MPU、MCU、LSW、PHY、IO，其中，可编程网络处理器NP和XoETH通信转发能力性能高于业界4倍，时延只有业界1/5。
同时，乾崑车控模组内置全套自研操作系统平台VOS及工具链HAS Studio，支持车企敏捷开发、高效迭代，基于平台化、标准化开发模式，实现更低成本的开发投入，以及快速推出新车型。
此外，在业务策略上，该模组提供两种合作模式（平台模式与共创模式），为此，华为联合了100+软硬件伙伴，引入800+标准API。这意味着，对于车企来说，可以最大程度地降低新一代整车电子架构开发的自研资源投入。
而在成本方面，这种SiP系统级封装形态，相比于传统的PCB板级方案，也能最大程度上减小整机模块的体积，优化系统性能，缩短开发周期、降低成本并提高集成度。
去年，华为率先和东风汽车联手发布全新的智能汽车平台—“天元架构”，首次集成华为的乾崑车控模组，预计有30余款东风旗下车型（包括岚图、猛士等数个品牌）将搭载全新一代天元架构陆续上市。
此后，华为开始加大生态合作伙伴的体系搭建，并陆续与科世达（传统BCM的头部玩家）、埃泰克（中国本土BCM的主要玩家）、阿尔特、博泰车联、北斗智联、斯润天朗等企业达成了智能车控模组合作意向。
今年9月，华为智能汽车解决方案BU与欧摩威集团（大陆集团汽车子集团分拆独立）正式签署合作备忘录，围绕智能车控相关产品、面向软件定义汽车的智能汽车数字底座等核心领域展开深度合作。
按照计划，双方将基于华为的IDVP软件平台和车控模组，联合开发业界领先的智能车控解决方案。而在此之前，欧摩威也是全球车控ECU（BCM、网关）及域控领域的头部玩家，同时，也与恩智浦、英飞凌在HPC/ZCU领域有深度合作关系。
比如，英飞凌新一代AURIX TC4x微控制器配合欧摩威开发ZCU平台，对于英飞凌来说，这也是未来押注的主力产品线；而恩智浦的S32G系列则是更早支持欧摩威已经规模化量产的平台。
对于英飞凌、恩智浦来说，中国对手的阵营还在不断扩容。
今年10月，全场景智能车芯引领者芯驰科技宣布，其E3系列MCU旗舰产品E3650已正式进入规模化量产，并完成AEC-Q100 Grade 1可靠性认证。目前，E3650已获得多个定点项目，成为新一代整车区域控制器（ZCU）和域控（DCU）领域的核心解决方案。
而在此之前，芯驰E3系列高性能MCU芯片已经在理想L系列上成功量产。理想汽车CTO谢炎表示：“芯驰科技是值得信赖的合作伙伴，理想开源星环OS也获得芯驰作为本土车规MCU的首发支持。”
此外，今年9月，理想汽车新一代五座纯电SUV理想i6正式开启交付，搭载芯驰G9高性能域控芯片，赋能中央域控制器XCU。此前，芯驰的E3640+E3206也已经上车理想。
而作为旗舰智控的E3650，则是芯驰科技面向跨域融合场景推出的高性能车规MCU，采用了ARM R52+锁步多核，主频达到600MHz，集成了16MB嵌入式非易失性存储与高于4MB的大容量SRAM。
同时，E3650还集成了丰富GPIO（通用输出与输入）接口，具有超过350个可用外设IO，大幅节省外围IO扩展芯片、有效实现系统降本。同时，专门配备了SSDPE通信加速引擎，可以高效处理域控场景中的通信任务。
此外，芯驰科技还将推出整车中央智控小脑—E3800，集成A核、NPU等多核异构架构，拥有更多的场景专用加速协处理器和更领先的高速接口，助力整车E/E架构高效升级。
目前，该公司也是唯一具备高性能中央跨域计算（G系列）和高性能车规MCU（E系列）的中国本土车规芯片供应商，面向中央计算+区域控制电子电气架构提供高性能、高可靠的车规芯片产品和解决方案。
公开信息显示，目前，芯驰全系列产品已完成超800万片规模化量产，服务超过260家客户，拥有超200个定点项目，覆盖了中国90%以上车厂和多个国际主流车企。
业内人士表示，一直以来，舱驾算力芯片更像是站在台前的角色，而随着整车电子架构的升级潮启动，高性能跨域计算SoC和MCU产品的“含金量”也会持续凸显。
高工智能汽车研究院测算，随着HPC+ZCU架构的逐步普及，跨域MPU/SoC（不含舱驾）在中国乘用车市场的年需求规模有望突破1000亿元。同时，过去主要应用于各种车身控制ECU的中低端MCU市场将逐步萎缩。
此外，英飞凌、恩智浦、瑞萨等传统汽车芯片玩家，与中国对手必有一战。同时，考虑到自主可控、本地化需求定制推动天平向后者倾斜。
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