特斯拉首席执行官埃隆·马斯克再次披露了建设内部芯片工厂的计划。
在当地时间1月28日的特斯拉财报电话会议上，马斯克表示，未来几年内，存储半导体及其他关键元件很可能供不应求。
“我正在思考的其中一件事是——我们该如何制造足够的芯片？”马斯克在特斯拉年度股东大会上说道。
目前特斯拉的AI芯片生产外包给台湾积体电路制造公司（TSMC）和三星电子。马斯克称他也在考虑与美国芯片公司英特尔合作。
“即便我们以最乐观的假设推算供应商的芯片产能，仍然远远不够，”他补充道。
他强调“为了消除未来3至4年可能出现的产能瓶颈，我们必须建设一座巨型芯片厂——特斯拉Terafab。这必须是一座规模宏大的国产化生产基地，涵盖逻辑、存储以及封装。”他接着说“我看不到其他任何办法能够达到我们所需的芯片量。”
除了供应短缺，马斯克还指出地缘政治风险是美国内部芯片生产的另一重要原因。他多次提到未来几年可能出现的地缘政治危机，但并未具体说明风险是什么。
马斯克早在去年11月的特斯拉股东大会上首次提出建设Terafab——内部半导体生产设施的计划。
他表示，特斯拉研发的人工智能（AI）技术在存储效率方面极具优势，形成了竞争壁垒，“但三年后，考虑到地缘政治不确定性，总会有芯片无法按时到货的风险。”
他继续说“因此，我认为我们需要在美国确保更多的国产产能，以防芯片供应因任何原因中断。”他解释道“没有AI芯片，Optimus就像《绿野仙踪》里的铁皮人一样毫无用处。这事关特斯拉的生存。”
马斯克还指出，许多公司对地缘政治风险完全掉以轻心，“它们像鸵鸟一样把头埋进沙子里，只盼望不出事。”他强调“我们必须保持高度警惕，确保无论发生什么，都能继续生产电池、机器人和AI芯片。”
如果特斯拉建立自己的芯片制造线，马斯克称这将成为一个完整的存储和AI加速器芯片生产工厂。届时，特斯拉将进入目前被三星、SK海力士和美光垄断的存储市场（仅用于自给），同时也会在芯片设计与代工领域与TSMC形成竞争。简而言之，特斯拉将拥有自己的半导体公司。
马斯克透露，设想中的工厂初期产能将达到每月10万片晶圆，最终可扩展至每月100万片。晶圆片数是衡量代工厂每月可生产新芯片数量的指标。对比之下，TSMC在2024年的月产能约为142万片晶圆。
与此同时，马斯克还表示，他正对电池及整个供应链进行大规模投资，特斯拉将成为光伏电池领域的重要制造商。
他还宣布将停产现有的Model S和Model X电动车，称“我们计划把加州弗里蒙特工厂的Model S和X生产线改造为Optimus机器人生产线，长期目标是实现年产100万台Optimus机器人。”
根据特斯拉当天发布的2025年第四季度财报，收入为249亿美元，每股收益（EPS）为0.50美元。
收入和EPS均超出金融信息公司LSEG整理的华尔街平均预期（收入247.9亿美元，EPS 0.45美元）。但与去年同期相比，收入和EPS分别下降了3%和17%。
营业利润为14亿美元，GAAP净利润为8.4亿美元，分别比去年同期下降11%和61%。营业利润率为5.7%，比去年同期下降0.5个百分点。运营费用较去年增长了39%。
去年全年总收入为948亿美元，同比下降3%；其中汽车业务收入为695亿美元，同比下降10%。这是特斯拉历史上首次出现全年收入下滑。去年净利润为38亿美元，同比下降46%。
特斯拉在1月16日宣布已签署协议，向马斯克的人工智能初创公司xAI投资20亿美元（约合2.865万亿韩元）。公司解释称“特斯拉正在打造将AI带入实体世界的产品和服务”，并表示“此次对xAI的投资及相关协议旨在加强特斯拉在实体世界大规模开发和部署AI产品与服务的能力”。
特斯拉还称，正在为Cybercab（专用于自动驾驶机器人出租车服务的新车型）、Semi电动卡车以及Megapack 3储能系统准备生产线，目标是今年实现量产。
在财报中，特斯拉披露了全自动驾驶（FSD）监督版软件的表现，称“我们在韩国推出FSD（监督版）服务后，一个月内累计行驶里程突破100万公里，创下纪录。”
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