就在前几天，厦门一家叫瀚天天成的公司，扔出了一个重磅消息：他们造的全球首款12英寸碳化硅“大饼”，马上就要大规模生产了。这可不是普通的“大饼”。 它是一片薄薄的、闪着特殊光泽的晶圆，学名叫碳化硅外延片。
你可能觉得这东西离生活很远，但它正悄悄决定着你的下一辆电动车能跑多远、你家的光伏板发电效率有多高，甚至你用的AI服务器会不会过热宕机。
为什么这片“大饼”这么重要？ 简单说，它变大了。 从过去主流的6英寸，一下子跃升到12英寸。 你别小看这尺寸的变化，它带来的结果是颠覆性的。 同样一片晶圆上，能切出来的芯片数量，比6英寸的多了整整4.4倍。 这意味着什么？ 意味着做芯片的成本，能直接砍掉一半还多。
这就像以前你买披萨，只能买6寸的，现在突然能买到12寸的超大号，花的钱差不多，但能吃到的份量翻了好几倍。 对于极度“烧钱”的半导体行业来说，这种级别的成本下降，就是打开万亿市场大门的钥匙。
这片“大饼”的诞生地，厦门瀚天天成，来头不小。 它可不是什么突然冒出来的新玩家。 早在几年前，它就已经是全球最大的碳化硅外延片供应商了，从3英寸到8英寸的全系列产品都能稳定供货。 这次把尺寸推到12英寸，算是把技术护城河又挖深了一大截。
但光有“大饼”还不行，你得有炉子来“烤”。 这个关键的“炉子”12英寸单片式碳化硅外延生长设备，来自另一家中国公司，晶盛机电。 这台设备可不简单，它能把晶圆表面的温度控制得极其精准，误差小到可以忽略不计，还配备了自动上料系统，把生产良率提到了96%以上。
设备国产化，是这盘大棋里至关重要的一步。 晶盛机电手里没完成的半导体设备订单，已经超过了37亿元，客户名单里包括天岳先进、三安光电这些行业里的头部企业。 这背后是一个清晰的信号：中国在第三代半导体的核心装备上，正在摆脱依赖，自己掌握命运。
“大饼”的原料，也就是碳化硅衬底，是另一道高门槛。 这块领域，国内企业也在拼命追赶。 比如天岳先进，它是全球导电型碳化硅衬底的老二。 它的8英寸衬底良率已经能做到70%以上，更关键的12英寸衬底，据说已经送到了特斯拉那里去验证。 它在上海临港的基地一旦全部产能开出来，一年能生产60万片，全球市场占有率有望冲到25%。
另一家露笑科技，在合肥投了百亿建产业园，一期产能就有24万片一年。 它的8英寸产品，价格比国际同类产品低了30%，已经牢牢绑定了比亚迪和宁德时代这两大新能源巨头，订单都排到了2027年。
衬底做出来，外延片也做好了，最终要变成能用在车上的芯片和模块，这才是价值变现的最后一环。 三安光电是国内少数能自己搞定从衬底、外延到芯片设计制造全链条的公司。 它在湖南的基地，一年能产出48万片碳化硅芯片。 它做的车规级MOSFET，已经打进了蔚来的供应链。 2025年，碳化硅业务在它的总营收里占比预计会达到四分之一，毛利率高达32%。
还有斯达半导，它是做功率模块的。 在要求极其严苛的车规级模块市场，它拿下了35%的份额。 适配小鹏、理想这些品牌800V高压平台的产品，就是它的主力。 不光在车上，在光伏和储能领域，它用的外延片有60%都能自己供应，降低了成本。 2025年，它来自海外的收入预计会超过40%。
这场由一片“大饼”引发的产业地震，冲击波还蔓延到了更上游的材料和加工环节。 比如阿石创，它做的用于6英寸外延片的石墨基座涂层，已经拿到了三安光电的试订单。 科创新材生产的碳化硅复合坩埚，供货给贝特瑞，一个募投项目达产后，年产能能达到6000吨，2025年营收据说能暴涨436%。
在精细加工环节，德龙激光的超短脉冲激光切割设备，因为能避免传统切割带来的热损伤，工艺很成熟，还拿了个“荣格技术创新奖”，客户遍布国内外。
当然，前途光明，道路也曲折。 技术迭代永远不会停步，比如氮化镓（GaN）在更高频率的应用上，可能会分走一部分需求。 各大厂家都在疯狂扩产，但12英寸设备的调试非常复杂，时间可能比预想的要长。 最直接的压力可能是价格，等到产能真的像潮水一样释放出来，衬底的价格下跌15%到20%，也不是没可能。
但无论如何，赛道已经清晰无比：大尺寸和车规级。 有机构测算，用了12英寸的碳化硅晶片，新能源汽车上的车载充电机（OBC）成本，有望从现在的8000元左右降到5000元；光伏逆变器的转换效率，能再提升3个百分点。 真金白银的降本增效，才是技术革命最硬的道理。
全部评论 （0）