就大众这波操作，我是半信半疑，也有点小叹息。
你想啊，大众宣布和地平线合资，搞自研智驾芯片，预计算力高达500到700 TOPS，这事听着确实震撼。先不说数据对不对，单就这个量级对比特斯拉FSD（我大致估算下，它们目前用的算力大概在300 TOPS左右），大众说的是整车级芯片，跟特斯拉的单一功能芯片性质不太一样，掺合了不少研发复杂度。毕竟就我认识的一线华为和蔚来研发团队讲，系统级芯片搞起来，不是两天事儿，你得有从芯片设计、算法到车端部署多层迭代的经验，巨头多少年都没完全解决的事，大众能突然翻身？说实在，有点理想过头了。
这不，前几天和同行小张聊天，他说：你别光看发布会那些光鲜数字，供应链的摩擦和复杂性才是真正消耗精力的地方。小张在某芯片厂干技术的，透露大众在本土合作上还没完全理顺流程，设计方、制造方、测试方三条腿都没合得太顺，进度根本没说的那么快。他话里那语气，明显是嫌麻烦了。你说这进博会上那阵势，大众画的蓝图多美啊，可实际落地要解决的坑比理想多得多。
说到供应链，我得打个比方给你：研发流程就像做一道复杂的家常菜，不单有主料（芯片、算法），还有各种辅料（供应商、制造商、测试机构），主厨可能很牛，但辅料质量不稳，味道差强人意，也做不到原创佳肴。大众现在是在试图一边和中国供应商重新磨合调味，一边还能自己下厨，这中间的磨合成本，你懂的，体感有点像边开矿泉水厂边卖矿泉水，体力活儿活儿。
有意思的是，我刚才翻了下自己今年年初去大众上海研发中心的笔记，发现他们内部对中国市场定位和之前比，已经大变。以前强调的是全球统一架构，现在逐渐提到面向中国复杂路况的定制化需求。这转变，我觉得挺关键。如果按我猜（样本不多，估算而已），这也是在逼自己承认，本土化不是喊喊口号，而得对症下药。看来，真正的挑战是如何兼顾全球车型的统一性和中国市场极端多样化的路况需求，这可不是几条线就能覆盘的。
顺便也聊聊小鹏这事儿。大众和小鹏联手，搞新电子电气架构。老实说，这组合挺有意思。传统车企和新势力合作，技术落地概率飙升，但同时这也给大众抛出了个大难题——治理机制。小鹏这几年吃的苦头不少，技术上甩开传统车企好几条街，但能不能配合大众快速推进，还得看双方的磨合。毕竟这不是简单拷贝粘贴，得深度融合。小鹏里有句话我听懂了：钱和技术的双重博弈，才是突围的关键。我也没细想过，这可能也是给大众自研智驾芯片这事一个侧面佐证——单打独斗难成功。
BTW，进博会上SK海力士和AMD的GDDR7存储芯片、AI工作站展示，也让我想起了科技圈另一个问题：技术产品化到车用的桥梁太难建，芯片再牛，车厂没把标准、测试和供应链给建稳，等于空中楼阁。中国市场的规模效应，确实给快速迭代提供了土壤，但这个土壤本身还得靠谱，能不能真种出国产核心技术还不一定。
话说回来，我总觉得大众这波师夷长技以制夷挺拼。毕竟以前车企圈普遍心态还停留在拼价格、拼品牌，拼技术倒是没少提，但更像差距挑战。现在不同了，需求复杂多变、技术门槛一次次被刷新，这逼着跨国巨头必须得借助中国本土创新力量，还有本土人才的能力。你说，哪天大众真的能把芯片做到不仅自己用，还拿去出口？估摸着这还得5年以上，更多是长线赌注。
突然想起，有次跟某个老销售聊车，他随口一句：买大众车的客户，一半是图稳定，一半是图面子，少有人真懂技术细节。这让我又有点着急。技术多快进步，用户感知跟不上，那不是又浪费一堆资源？不过这可能是行业普遍痛点，消费者对智驾芯片算力500 TOPS其实没啥概念，还在纠结这个按钮怎么用。
说来说去，我这番话也有个挺大毛病——我太聚焦技术转型，忽略了大众渠道和用户端的实际承接能力。毕竟装一颗500 TOPS的芯片是新鲜事，但终端车主要是觉得用起来复杂、维护难、重保养频率高，恐怕大众造芯片还得再加把劲儿。或者说，芯片和智能驾驶不是独立命题，和动力电池、整车质控、售后服务一并考虑才靠谱。这段先按下不表。
最后聊个细节，听说大众今年在华开了不少车机体验中心，顾客可以直接刷刷界面，感受下智驾功能真伪。有没有体验过这种，有点像进了手机体验厅？我朋友逛了一圈，说这种接地气的体验才是和消费者互动的正确打开方式。这也是大众现在面临的现实问题——技术的进步，要落脚到让人感知和满意的体验上，而不是技术竞赛。
你说，大众这条长赛道能走多远？啥时候真的把技术和用户体验两手抓紧？说不定，真有那么一天，大众的这个芯片梦变成现实，可能比现在看到的更复杂，也更耐人寻味。你怎么看？
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