碳化硅混搭革命 小鹏芯联合力破局 国产芯片降本增效

碳化硅混搭革命 小鹏芯联合力破局 国产芯片降本增效

实验室里，工程师盯着碳化硅芯片的成本报表。眉头紧锁。材料性能无敌。价格却令人窒息。怎么办？全行业都在寻找答案。

直到昨天。绍兴越城区的生产线亮起绿灯。小鹏汽车与芯联集成联手。国内首个混合碳化硅模块量产落地。不是替代。是混搭——硅与碳化硅的物理交响。

碳化硅用量骤降60%。输出功率反升10%。看似不可能的三角被击穿。秘密藏在电流的动态舞蹈里：小电流时碳化硅MOSFET登场。导通损耗低至极限；大电流时硅基IGBT接管。电导调制效应发力。就像足球场上的双前锋。各司其职。默契补位。

芯联集成的封装车间正上演精密魔术。把不同天赋的“球员”塞进同一模块。散热？电气连接？93.5%综合效率证明一切。更难的是驱动协同——一个门极驱动器控制两种芯片。成本防线不能垮。

小鹏的800V高压平台迎来最佳拍档。鲲鹏电驱系统装上混碳心脏。芯联的8英寸SiC产线全速运转。去年收入破10亿。增速超100%。这场联合开发彻底颠覆产业链逻辑：主机厂定义需求。芯片厂共创工艺。从采购关系升级为技术共生体。

行业版图正在重构。吉利用混碳方案砍掉75%碳化硅。采埃孚的CIPB双芯逆变器虎视眈眈。2026年。新能源车混碳渗透率将超30%。百亿市场大门洞开。光伏、储能赛道紧随其后。

那位工程师终于舒展眉头。报表上的数字开始跳动。下降。再下降。碳化硅不再只是豪华车的特权。他用钢笔圈住一行字：特种合金融入普通钢材。普惠时代来了。