雷军在直播中聊新款SU7时，语气突然从轻松转向严肃：现在的内存是按季度涨价的，上个季度就涨了40%至50%，今年仅车用内存成本就要增加几千元。
几乎同一时间，蔚来董事长李斌在媒体沟通会上也不得不承认现实：汽车行业今年最大的成本压力来自内存涨价，汽车正在和AI算力中心、手机行业抢内存资源，“我们根本抢不过”。
这不是简单的成本上涨，而是智能汽车被卷入了AI算力驱动的资源争夺战。
当车企大佬们开始为“内存”叫苦
从2025年下半年开始，车规级存储芯片的价格进入了失控般的上涨通道。数据显示，DDR4内存价格累计涨幅超过150%，DDR5内存价格则暴涨300%。瑞银监测数据显示，近三个月车规DRAM整体涨价180%，这波涨势让所有车企措手不及。
以一辆L2级主流新能源车为例，座舱需要的存储容量大约是150G，需要用到DDR内存和UFS闪存。相比两三年前，容量增长了两到三倍，而现在的成本为1000元到1500元。但这只是基础需求。
小米集团创始人雷军坦言，车规级存储芯片2025年第四季度涨价40%至50%。行业成本压力可见一斑。
数字背后的残酷现实
这轮涨价已经不能用“温和上涨”来形容。TrendForce集邦咨询的监测数据显示，自2025年下半年起，车规DRAM中的DDR4内存价格累计上涨超过150%，DDR5内存价格则暴涨300%。
更具体的数据让人心惊：2025年1月8GB规格的DDR4内存颗粒平均单价约为3.78美元，而到当年12月现货市场价格已攀升至16.514美元，全年涨幅接近337%。
成本传导到整车层面更加明显。汇丰研报测算，仅存储芯片一项，就能让单辆新能源汽车成本增加1000元至3000元。对于主打性价比的主流车型与高端品牌入门车型，这部分成本足以吞噬全部单车利润。
理想汽车供应链副总裁孟庆鹏甚至给出更严峻的预警：2026年汽车行业存储芯片的供应满足率可能不足50%。
产能天平为何向AI极致倾斜
这场“荒”的根源，远不止供不应求那么简单。
全球DRAM内存芯片市场的竞争高度集中：SK海力士、三星、美光这三家厂商的合计市场份额高达约90%。这意味着产能分配的话语权掌握在少数几家巨头手中。
而AI服务器的需求呈爆发式增长，直接改变了芯片厂商的战略决策。数据显示，服务器DRAM涨了近70%，NAND合约价上涨20%至30%。
一个关键对比揭示了问题的本质：AI级HBM内存单价已突破每GB10美元，而汽车级DDR5即便涨幅超300%，单价仍不足2美元。对芯片厂商而言，生产AI内存的利润率是汽车内存的5倍以上。
更致命的是规模差距。AI服务器对内存的需求规模远超智能汽车，一台AI训练服务器需要搭载数十甚至上百条高容量DRAM，而一辆智能汽车的内存需求不过数GB。
“AI服务器的需求大增，晶圆厂和封测厂的产能都排满了。”一位芯片厂商销售人士直言。汽车行业在全球DRAM市场中的份额仅占3%，这种规模差异让车企在资源争夺中处于绝对劣势。
供给端的结构性转变
美光已暂停部分消费级DRAM产线，全力投入HBM3E生产；SK海力士则新建了名为M15X的专属工厂，全部产能用于HBM，且明确表示在2027年前不会扩大普通DRAM供应。
目前，在高毛利驱动下，三家厂商已将80%以上先进制程产能转向HBM、高端DDR5等AI相关产品，主动削减DDR4等消费级与车规级产线。
一边是DDR4、LPDDR4逐步进入停产周期，旧产能持续收缩；另一边是LPDDR5/LPDDR5X等新一代产能被AI服务器大量挤占，加上车规级芯片严苛的可靠性验证与长周期认证标准，又让产能切换无法快速完成，直接形成旧产能退坡、新产能跟不上的供需断层。
业内人士指出，本轮车载存储短缺并非短期扰动，而是AI驱动的结构性产能重整，产能向高价值赛道永久倾斜，周期更长、影响更深，供需重回平衡尚需较长时间。
连锁震荡：汽车产业链如何被迫“适应”
在车规级存储芯片供应满足率不足50%的情况下，部分车企为保障生产与交付，不得不接受供应商“涨价供货”要求。
这种供应紧张已开始影响交付节奏。行业预测显示，2026年第一季度，通用型DRAM价格预计上涨55%至60%，NAND闪存价格预计上涨33%至38%。交付周期从数周延长至数月，导致车企生产线面临停滞风险。
更严峻的是，汽车智能化程度越高，对存储芯片的需求越大。高阶智驾车型、智能座舱高配车型，存储芯片用量是传统燃油车的数倍，成本压力呈指数级增长。
智能汽车芯片主要分为座舱芯片、自动驾驶芯片、车身控制芯片、功率半导体、通信与存储芯片。存储芯片主要用于存储系统代码、地图数据、用户设置以及自动驾驶产生的海量数据。
在智能汽车领域，高带宽内存(HBM)、DRAM等关键存储芯片，已从过去的可配置“零部件”升级为支撑整个电子电气架构的“数字地基”。智能座舱、高阶辅助驾驶、整车OTA等核心功能的实现，都深度依赖于此。
出路思考：突围“内存荒”的有限选择
面对这场结构性短缺，车企开始探索自救路径。
短期策略上，一些车企开始加速与国内存储厂商的合作。深科技在半导体存储领域持续攻坚，不仅成功实现12层堆叠HBM3的规模化量产，更将良率提升至98.2%的行业高位。其车规级存储业务营收在2025年前三季度同比激增120%，增速远超行业平均水平。
政策层面也在推动变革。2025年，工业和信息化部发布《国家汽车芯片标准体系建设指南》，明确提出到2030年制定70项以上汽车芯片相关标准，覆盖典型应用场景及试验方法。通过“质量强链”项目缩短认证周期，将国产芯片认证时间从6个月压缩至3个月，加速了技术成果转化。
产业协同开始加速。国芯科技与安波福、均胜安全合作，推动汽车核心芯片在控制器、安全气囊等场景的国产化应用；黑芝麻智能与一汽南京联合打造“芯算一体”自动驾驶平台，服务红旗量产车型；地平线基于征程6芯片的智能计算方案，与多家车企实现前装量产。
中长期布局：从被动应对到主动布局
技术突破方面，国产车规级芯片正在实现从“低端替代”到“高端攻坚”的转变。在智能驾驶领域，芯擎科技“星辰一号”采用7纳米多核异构架构，单颗芯片NPU算力达512TOPS，通过多芯片协同可实现2048TOPS算力，支持L4级自动驾驶。
蔚来“神玑NX9031”作为全球首款5纳米车规级芯片，已搭载于ET9等车型，其性能对标英伟达OrinX，但成本更低且供应链自主可控。比亚迪BYD9000芯片采用4纳米制程，应用于“豹8”车型的智能座舱，实现了从设计到制造的全流程闭环。
平台载体同步完善。上海汽车芯片工程中心建成3000+平方米检测实验室，通过CNAS认证，可提供AEC-Q100等全项可靠性测试；安徽省汽车创新中心搭建“车-芯-域”协同创新生态中枢，举办车芯联动对接会，促成上百次洽谈及多项合作意向。
未来已来：一场重塑行业规则的资源战争
这场“内存荒”暴露的不仅是价格问题，更是智能汽车时代核心资源争夺战的序幕。它揭示了汽车产业在深度电子化过程中供应链的脆弱性。
与2021年的“缺芯潮”不同，此次是汽车产业和人工智能产业的“资源争夺战”。相对而言，汽车行业在存储芯片采购上的话语权稍弱。一方面，AI技术爆发后，数据中心对高带宽内存(HBM)的需求呈指数级增长，而汽车企业单笔订单规模相对有限；另一方面，AI企业往往通过超大规模、长期锁定的采购协议，提前占用未来一至两年的产能。
多重压力正在重塑行业竞争逻辑。在采购环节，技术实力强、供应链管理优异的头部车企，可通过长期协议、多元采购缓解压力，而中小车企则可能因供应不稳定导致新车交付延期，损失市场份额。
更值得深思的是，当AI需要的每一块内存都比汽车值钱，汽车行业是不是已经被当成了资源争夺战中的试验品？
这场战争将加速汽车产业与半导体产业的融合与博弈，对未来汽车的成本结构、创新方向和产业格局产生深远影响。车企必须重新思考：是继续在别人的规则下抢资源，还是建立起自己的游戏规则？评论区聊聊你的看法。
全部评论 （0）