第三类半导体碳化硅（SiC）自2023年由中系业者打破过往料源产出瓶颈后，除了打通整个产业的任督二脉，供货顺畅并成本快速下降外，也像「照妖镜」般，让不具竞争力的SiC业者，走在被割舍边缘。
近期供应链传出，某欧系一级汽车供应商（Tier 1）厂，打着朝8吋SiC升级的算盘，欲售出其6吋SiC晶圆厂。
只是，业内有另一番诠释，即现下8吋SiC未达真正量产的商业化阶段，该欧系Tier 1业者更深层的策略动机，恐怕就是先斩断6吋产能暂别生产，以利中场休息喘口气。
由于Tier 1替各大车厂进行各类零组件的系统整合，因此，仍掌控SiC元件暨模组的关键出海口，甚至拥有采购自主权。业界臆测其暂别生产的主因，或许就是单纯去除「获利不佳」的事业部。
也因如此，欧系Tier 1潜在委外需求可能增加，台湾包括鸿海旗下鸿扬、中美晶集团茂矽及朋程、世界先进、汉磊等厂商，可望有新一波受惠机会。
业者分析，欧系SiC产业，主要以晶圆制造、元件到模组组装为主，在地SiC料源自制率并不高。
因此，欧系、中系SiC产业互补性高，转折点为2023年Tier 1博世（Bosch）、整合元件（IDM）大厂英飞凌（Infineon），分别与中国山东天岳、天科合达签定SiC长期料源供货；意法半导体（STM）更与三安合资在中国重庆兴建SiC厂，从长晶、晶圆制造到模组，进行垂直整合布局。
尔后，中国SiC料源大崛起，价格更是低于成本价。但对欧系厂来说，拿了低价料源，仍无法使SiC晶圆制造获利，就有割舍动机。
特别是欧洲汽车产业链陷入三波动荡期，产业已被迫整合，欧系Tier 1厂商自然如履薄冰。
其一，汽车电子电气化转型不如预期。
包括欧、美电动车需求不佳，车厂转型速度、成效，不及新创车厂如Tesla、中系品牌等。这使欧系供应链陷入先前投资难以回收的资本搁浅窘境，参与其中的欧系Tier 1，称得上一路淌血相陪。
其二是美、中两大出海口挑战持续增温。
先是陷入中国车市杀价泥淖，中系品牌主导中国车市后，杀价震天，波及所有车款。德国三大厂，包括福斯汽车（Volkswagen）、BMW、宾士（Mercedes-Benz）等，不论在销售、获利均受侵蚀。
尤其对前期加码投资中国制造的三大厂来说，扩大拥抱中系供应商，这使在中国长期密切合作的欧洲Tier 1进退维谷。
只是，三大厂策略成效不如预期，陷入「巨投巨亏」的窘境；而且中系车厂也积极进军欧洲，抢食欧系车地盘。
其三，美国关税乱如麻。
2025年美国总统川普（Donald Trump）对全球汽车、零件分别祭出25%关税，三大厂积极与政府协商，虽不悲观，但仍未实际取得降关税成效。美国消费者正陷入通膨、购买力下降，对欧系车又是另一挑战。
上述欧系车厂的困境，同步连动到欧系Tier 1， 使其面临多方夹挤的压力。为扩大出路，Tier 1加码与中系车厂合作，但后者对价格、成本的要求度，远高于主流车厂。
因此，欧洲Tier 1进行一波波组织调整，可想而知获利不佳的SiC晶圆制造厂，特别容易成为割舍对象。
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