格力碳化硅杀入吉利800V,国产芯片真要掀翻英飞凌?

网传的消息一旦被证实,就意味着行业格局要被改写。吉利800V平台将全面采用格力碳化硅功率模块,如果这件事最终落地,意义不是“多了一个供应商”,而是国产碳化硅第一次在主流车企的核心平台上实现了大规模前装。过去几年,车规碳化硅模块的订单基本被英飞凌、意法半导体、安森美这些外资巨头捏在手里,国产器件能进二供名单就算破局,进主驱、进800V平台,那是另一回事。

格力正被推到这条赛道的聚光灯下。

800V高压平台正在成为新能源车企的“新基建”

所谓800V平台,不是某一个零件升级,而是整车高压电气系统从400V提升到800V。电压翻倍,意味着同样功率下电流减半,线缆损耗、发热量都跟着降下来,充电速度却能提上去。小鹏G6、G9早已标配全域800V碳化硅平台,实测11.7分钟完成10%到80%的补能,充电5分钟续航约150公里。大众直接将小鹏的800V技术移植到“与众08”车型上,配合宁德时代电池,充电速度比普通400V车型快30%以上。

保时捷Taycan是第一个把800V带上量产车的玩家,但真正把这条路线推成行业共识的,是2023年到2025年国内车企的密集投放。上汽智己品牌在2023年下半年推出800V碳化硅平台车型,比亚迪e平台3.0、极狐阿尔法S、长安深蓝、长城沙龙等纷纷跟进。到了2025年,全球新能源汽车销量已达2354.2万辆,800V高压平台加速渗透,碳化硅MOSFET成为主驱逆变器的主流选择,车端碳化硅渗透率正稳步向50%迈进。

这条逻辑链并不复杂:800V要落地,碳化硅是绕不开的关键器件。硅基IGBT在400V时代够用,但到了800V,耐压、频率、损耗三个维度全被碳化硅拉开差距。主逆变器、OBC车载充电机、DC-DC转换器,单车碳化硅用量从一套模块起步,向多模块扩展。Yole的数据显示,汽车仍是功率碳化硅增长的主要驱动力,800V纯电车型正在成为最核心的拉动因素。

格力的卡位逻辑:不止芯片,是系统级闭环

格力碳化硅杀入吉利800V,国产芯片真要掀翻英飞凌?-有驾

格力做芯片,很多人第一反应是“家电公司跨界”。但真正看过格力碳化硅布局的人,不会这么想。

珠海零边界集成电路公司,是格力2018年设立的芯片设计实体。但更早的根基在2010年——格力自建IPM功率模块生产线,为空调压缩机配套。家电行业对功率器件的可靠性要求并不比车规低多少,格力在这条线上积累了十几年的工程经验。2022年,格力成立电子元器件公司,投资约55亿元建设碳化硅晶圆厂,资金全部来自企业自有积累,未接受政府补贴。2022年12月打桩,2023年底通线,建成亚洲首座、全球第二条全自动化6英寸碳化硅产线,年产能24万片,良率稳定在99.6%。

99.6%这个数字,放在车规级碳化硅领域是什么水平?行业平均良率约90%上下,每提升一个点,晶圆报废、返工、测试成本就被压下去一大截。格力能做到这个水平,不是靠宣传口径,是产线跑出来的硬数据。

更值得关注的是,格力手里在建的8英寸车规级碳化硅晶圆产线。总投资180亿元,厂房主体已封顶,2026年三季度试生产,2027年逐步达产,设计年产能72万片,是6英寸产能的三倍。产品方向明确对准800V高压新能源车、大型光伏逆变器、工业变频器,规划通过ASIL-D最高等级车规认证后大规模外销,直接对标英飞凌、罗姆的进口芯片。

格力在2025年通过AEC-Q101可靠性认证和IATF16949车规质量体系认证,车规级碳化硅肖特基二极管全系列及部分MOSFET产品已拿到前装市场入场券。2025年,格力芯片销量累计超过3亿颗,碳化硅业务2024年营收约150亿元,占集团净利润10.9%,已成为第二大利润来源。

但这些还不是格力真正的底牌。格力真正的差异化在于“芯片+电机+电控”的系统级能力。家电企业天然理解电机、电控和能效管理——空调压缩机本质上就是一个电机驱动系统,热泵技术、热管理算法、电流损耗控制,这些能力平移至电动车热管理系统,可以整体优化能耗,解决续航焦虑。单卖芯片的厂商拼的是参数,能把芯片、电机、电控打包一起给的玩家,拼的是系统最优解。

格力2026年1月宣布车规级碳化硅芯片全部通过AEC-Q101认证,芯片已进入比亚迪、长安、广汽等车企供应链。与吉利签署七大方向合作备忘录,供应链合作被业内视为最易落地的方向。若格力的碳化硅模块进入吉利800V平台,将成为国产替代的标志性事件——吉利年销量已超300万辆,对核心零部件的持续需求体量巨大,格力的芯片若能进入其采购体系,将直接帮助后者降低电控系统成本。

竞争对手的棋盘:外资巨头在加速,本土势力在追赶

碳化硅这条赛道上,格力不是唯一的玩家,但它面对的对手足够强。

英飞凌是全球碳化硅功率器件的龙头,产品线完整,车规认证体系成熟。投资50亿欧元的德累斯顿智能功率晶圆厂正在推进,居林工厂也在加速扩产。2025年6月,英飞凌推出可在205℃持续运行的1300V碳化硅功率模块,技术护城河并未松动。面对国产玩家的追赶,英飞凌的策略是降价保份额、加速本土化适配,大中华区总裁公开表示,市场波动和成本压力是行业共性,涨价是普遍现象,但中国市场的多赛道协同爆发让厂商更愿意贴近本地客户。

意法半导体与特斯拉深度绑定,800V平台主供地位稳固。2025年4月,安森美宣布与吉利深化战略合作,将EliteSiC技术集成至900V浩瀚-S超级电混架构。不到两个月内,三家全球头部企业集中释放新品及合作信号,显示碳化硅行业的供需和技术格局正在发生剧烈变化。

本土挑战者同样不可忽视。基本半导体走IDM路线,2025年碳化硅功率模块收入1.22亿元,但仍在亏损状态,上市后需面对产品降价、客户验证、产能利用率波动等核心问题。斯达半导、时代电气、芯联集成也在碳化硅赛道发力,但车规模块量产进度整体落后于格力。国产碳化硅企业与国际大厂的差距,并不完全来自设计能力本身,而更多受制于工艺平台和代工能力——这是基本半导体在招股书中坦承的问题。

格力在这个赛道上的差异化,在于热管理技术+芯片的闭环生态。竞争对手可以复制芯片设计,但很难复制格力在电机、电控、热管理领域十几年积累的系统工程能力。这种能力恰好和车规芯片的工程语言高度重合——对电流、损耗、热量和稳定性的长期控制,是格力的隐形壁垒。

格局推演:示范效应与价格战的双重考验

格力碳化硅杀入吉利800V,国产芯片真要掀翻英飞凌?-有驾

如果吉利全面采用格力碳化硅模块,示范效应将是巨大的。其他车企对国产碳化硅的接受度会大幅提升,国产替代从“二供”向“主供”跃迁,加速供应链本土化。这背后是每年数十亿级的进口采购替代空间——车规芯片长期被外资掌握,国产替代是最核心的驱动力,也是政策与产业最容易形成共振的地带。十五五双碳推进、800V平台扩张、车规芯片自主可控要求提升,格力恰好站在三股力量交汇处。

但外资巨头不会坐视份额流失。英飞凌、意法半导体可能启动价格战,挤压国产利润空间。2025年一季度,6英寸碳化硅衬底均价较去年同期下降40%,部分产品已贴近成本线。国产模块价格已低至1500元,国际厂商同类产品降至2000元以内。价格战一旦开打,对国产厂商的盈利能力和现金流将形成直接考验。

技术层面的风险同样存在。高端碳化硅衬底、晶圆制造的关键环节仍受制于人,国产化设备虽然在格力产线上达到70%以上,但核心工艺的自主可控仍需时间。

格力的突围路径,在于绑定头部车企,以系统级方案构建壁垒,同时联合国内衬底厂商——天岳先进、天科合达等——保障供应链安全。2025年全球碳化硅功率器件市场规模已达406.91亿元,预计2032年增至1479.68亿元,年复合增长率20.5%。到2030年,全球碳化硅衬底需求量可达1676万片,较2025年供给存在约1200万片的产能缺口。产能一旦成型,问题就从“能不能做”变成“能供多少,供多久,供给谁”。

回到开头那个悬念:若吉利全面采用格力碳化硅,对英飞凌、意法半导体能形成多大冲击?答案取决于技术迭代的速度、成本控制的能力和生态协同的深度。国产供应链正站在一个窗口期面前——800V平台扩张、碳化硅替代加速、自主可控政策托底,三股力量同时发力。但窗口期不会永远敞开,谁能把认证、良率、批量交付、系统整合这些条件同时做齐,谁就能坐上牌桌。

这条黄金赛道上的卡位战,才刚刚开始。你觉得,国产碳化硅能否在三年内撼动外资巨头的垄断地位?

0
全部评论 (0)
暂无评论