“无人驾驶汽车曾被武汉人叫作‘苕萝卜’（傻萝卜），该走不走；现在，它们已经能在车流中精准穿梭。”
在近日举行的 “车芯联动，共赢未来” 中国汽车芯片产业创新战略联盟2025大会上，东风汽车集团原董事长竺延风用一个生动的比喻，道出了智能汽车进化的核心秘密：从“傻”到“聪明”的背后，是汽车芯片完成了从量变到质变的惊险一跃。
这场在上海闵行举行的大会，不仅是一场行业聚会，更是一次国产汽车芯片产业的集体“阅兵”与“誓师”。一个鲜明的信号正在释放：在决胜智能汽车的下半场，芯片，正成为比电池更关键、更核心的“新质生产力”。
第一部分：从“可用”到“在用”：国产芯片的艰难“上车”路
大会现场，200余款国产汽车芯片集中亮相，标志着国产替代已从口号走向货架。其中，雅创芯和的经历颇具代表性。
其研发的 “看门狗”电源管理芯片，已累计出货一亿颗，应用于蔚来ES8等热门车型的胎压监测模块；另一款马达驱动芯片，则控制着汽车前大灯的智能调节。这些芯片，如同汽车的“神经元”和“小脑”，虽不显眼，却是功能安全的基础。
“卷不动，躺不平，我们只能以45°鞠躬的姿态服务客户。” 雅创电子副总经理华良的这句话，精准勾勒出当下国产芯片企业的集体画像：在历史的机遇与现实的夹缝中躬身前行。
机遇在于，新能源汽车的爆发和供应链安全焦虑，为国产芯片打开了一个前所未有的 “黄金窗口” 。预计到2035年，中国新能源汽车销量将逼近2000万辆，这为芯片产业带来了确定性的 “量”的东风。
第二部分：20%的狂欢与80%的焦虑：高端战场的真实差距
然而，出货一亿颗的喜悦，难掩一个冰冷的事实：中国汽车芯片产业链的整体国产化率，仍仅有约20%。
这20%的“果实”，大多集中于中低端、功能简单的芯片。而在决定智能汽车“智商”和“情商”的高端领域——高算力自动驾驶SoC、高功能安全MCU、高端传感器——市场仍被英伟达、恩智浦、英飞凌等国际巨头牢牢把持。
联盟副秘书长邹广才直言，在高可靠、高功能安全的先进技术领域，国产芯片与国外仍有较大差距。一位车企前高管更是指出痛点：“芯片设计企业与车企需求脱节。” 这意味着，国产芯片有时并非技术不行，而是难以精准匹配整车厂严苛、复杂且快速迭代的系统级需求。
这造成了当前国产芯片产业的 “结构性困境” ：低端内卷，高端失语。破局的关键，已不再是单点的技术突破，而是 “车”与“芯”在需求定义、联合开发、标准共建上的深度协同。
第三部分：闵行试验场：“车芯联动”的中国式解题
本次大会的举办地上海闵行，正试图为中国汽车芯片的破局，提供一个“系统级”的解决方案。其核心逻辑是：依托强大的汽车制造与零部件产业集群，反向孵化与拉动芯片产业。
产业土壤：闵行已集聚226家汽车规上企业，2024年总产值近640亿元，形成了深厚的整车与零部件制造基础。
创新平台：会上正式启动的 “上海汽车芯片全产业链融合创新中心” ，旨在成为连接车企与芯片公司的“翻译器”和“加速器”，打通供需对接的堵点。
生态闭环：以莘庄工业区为例，其战略是构建 “零部件系统集成→芯片需求反哺→芯片设计制造→核心部件开发” 的完整产业闭环，目标是打造 “长三角汽车芯片与智能化系统创新中心”。
这标志着发展模式的升级：从单纯引进芯片企业，转向 “围绕整车需求，系统性构建芯片创新生态” 。让芯片公司提前数年深度参与下一代车型的电子电气架构定义，从源头上解决“脱节”问题。
第四部分：未来之战：L3时代的“芯”门槛与“中国方案”
随着L3级智能驾驶车型陆续获准上路，战局正在升级。自动驾驶对芯片的要求是指数级增长的：算力（TOPS）、能效比（TOPS/W）、功能安全等级（ASIL-D），每一项都是对国产芯片的极限施压。
未来竞争，将不仅是单一芯片的比拼，更是 “芯片+算法+软件+数据” 的全栈体系竞争。国产芯片的出路在于：
架构创新：利用RISC-V等开源指令集架构，在定制化、能效比上寻求差异化突破。
系统协同：与国内AI算法公司、软件厂商深度绑定，打造软硬一体的优化方案。
场景定义：深耕中国复杂的城市场景（如“鬼探头”、人车混流），开发更适应本土路况的“场景专用芯片”。
结语
从被叫作“苕萝卜”到流畅通行，智能汽车的进化史，本质上是一部芯片的迭代史。今天，中国汽车产业正站在从“汽车大国”迈向“汽车强国”的历史拐点。
上海闵行集结的这场“车芯联动”大会，吹响了国产芯片向高端阵地总攻的号角。这场战役的胜利，不在于替代了多少颗简单的芯片，而在于能否在智能汽车的“大脑”和“神经系统”中，烙下“中国设计”的印记。
这条路注定漫长且艰难，但就像无人驾驶汽车从“傻”变“聪明”一样，一切进化，都始于勇敢地驶入那片未知的车流。国产汽车芯片的“高端突围战”，已经上路。
全部评论 （0）