7月22日，兆易创新宣布与东软智行达成战略合作，双方将围绕车规芯片适配、供应链保障与生态共建三大层面展开深度协同。这一消息恰好出现在“2026中国汽车重庆论坛”专题讨论“汽车芯片之困——供应链安全与国产化突围”举办一个月之后。当行业仍在热议国产芯片何时能够真正打破“上车难”的僵局，一家本土芯片设计公司与一家头部Tier1的联手，似乎给出了一个值得审视的答案：国产车规芯片供应链安全，是否正在迎来一个关键破局点？
当前汽车芯片的国产化进程，称得上“喜忧参半”。
从整体数据看，中国汽车芯片国产化率已从三年前不足5%跃升至2026年的约18%。这一跨越不可谓不显著，但若换一个角度审视——超过80%的汽车芯片仍依赖进口，意味着供应链的自主可控远未实现。且国产化率在不同细分领域呈现显著分化：功率半导体国产化率已达35%，传感器达24%，车规级MCU提升至18%，然而在高端SoC智能座舱与自动驾驶芯片领域，国产化率仍不足5%，中央域控制器芯片几乎完全依赖进口。
车企的焦虑是真实且紧迫的。2026年上半年，一则关于智芯半导体因资金紧张导致芯片交付中断的消息在圈内迅速发酵，多家客户紧急寻找替代方案。尽管该公司随后将原因归结为上游材料紧张与晶圆厂交期延长，但知情人士透露，资金不足才是真正的症结——年初未能按正常节奏采购晶圆，最终造成供应断档。这一事件暴露了国产芯片企业普遍面临的生存困境：技术突围尚未完成，资金链与供应链的脆弱性已经先行显现。
与此同时，存储芯片价格的剧烈波动也在持续挤压车企的利润空间。赛力斯董事长张兴海曾在今年6月公开算过一笔账：存储芯片价格从20元一个单位飙升至接近100元，涨幅达4倍，仅此一项便让单车成本增加1.5万至2万元。乘联分会数据显示，2026年一季度汽车行业利润率从6.1%跌至3.2%，单车毛利从2.3万元降至1.4万元。在低价竞争边际效应加速递减的背景下，供应链的每一丝波动都可能成为压垮利润的最后一根稻草。
6月13日，在“2026中国汽车重庆论坛”的专题讨论中，多位行业嘉宾达成共识：供应链安全已不再是远期的战略议题，而是当下必须直面的产业核心命题。中国汽车芯片产业创新联盟理事长董扬在会上指出，汽车芯片存在用量少、技术要求高、成本管控严的特点，导致不少芯片企业不愿涉足该领域，而大算力芯片领域的国际博弈将长期存在，国内不能完全闭门造车，需秉持“斗争与共存”的思路。
在上述行业背景下审视兆易创新与东软智行的战略合作，其意义不再局限于两家企业的商业联动，而更像是针对行业痛点的一次精准“拆弹”。
第一层：芯片适配——解决“上车难”的首道关卡。
车规级芯片上车面临的第一道门槛，是漫长的适配与验证周期。传统模式下，一颗芯片从设计完成到最终装车，往往需要经历18至24个月的认证测试，包括AEC-Q100可靠性认证、ISO 26262功能安全认证以及整车级的实车验证。这也是为何国产芯片虽然在实验室里性能不俗，却迟迟难以大规模进入前装供应链的核心原因之一。
兆易创新在车规芯片领域并非新手。截至目前，其车规级Flash累计出货已超过4.5亿颗，GD32A5x、GD32A71x系列车规级MCU也已进入规模化量产阶段并获得多个车型定点。今年6月，公司还推出了GD33AP236x系列车规级SBC，可与其MCU产品形成系统级解决方案。东软智行作为东软集团在智能汽车互联领域的布局主体，在智能座舱、中央计算平台、舱行泊一体等领域具备“硬件+软件+服务”一体化开发能力，并已将AI大模型融入产品体系。双方的合作，意味着兆易创新的芯片能够直接嵌入东软智行已量产的车载电子产品矩阵，大幅缩短从芯片到整车的适配路径。
第二层：供应链保障——应对“断供”的不确定性。
过去几年，全球供应链的剧烈波动让车企吃尽了苦头。从2021年的全球芯片荒，到2024年至2025年间的存储芯片价格暴涨，再到地缘政治因素导致的出口管制升级，任何单一环节的断裂都可能引发整车生产的连锁反应。
根据协议，双方将共同构建安全可靠的供应链保障体系。具体而言，这一机制可能包括库存缓冲、产能优先锁定、多源供应备份等安排。对于车企而言，这意味着在进口芯片供应受阻或价格异常波动时，能够获得一条相对稳定的国产替代通道。尤其是在当前国际博弈持续升级的背景下，拥有一个“可兜底”的国内供应链伙伴，其战略价值远超单纯的采购成本考量。
第三层：生态共建——从“卖芯片”到“建生态”。
董扬在重庆论坛上的一番话点出了国产芯片的深层困境：“中国汽车芯片在单项能力上不弱，但整体生态能力不足。”国产芯片企业往往擅长设计一颗性能不错的芯片，却缺乏与之配套的工具链、软件栈、参考设计和技术支持体系，导致客户在使用过程中处处碰壁。
此次合作中，双方明确提出将联合开展芯片准入测试，打通上下游优质资源。这意味着合作不再停留在“东软采购兆易芯片”的简单买卖关系，而是从芯片定义、系统适配到量产交付形成闭环。东软智行在软硬一体上的积累，恰好可以弥补国产芯片厂商在应用层技术支持的短板；而兆易创新的芯片量产能力与产品矩阵，则为东软提供了更自主可控的核心器件供应。
从“点”到“链”的深度协同，或许是此次合作最值得关注的结构性变化。
如果说过去几年国产车规芯片的突围更多是“单兵作战”，那么兆易创新与东软智行的合作，则代表了一种更具系统性的推进路径。
对国产存储与MCU芯片的带动效应。
兆易创新的车规级Flash与MCU，与东软智行的域控制器、座舱平台结合后，有望加速国产存储芯片在ADAS、车机系统、中央计算平台等核心场景中的应用。当前，一辆高端智能电动汽车的芯片用量可达1000至2000颗，其中存储芯片与控制芯片占据相当比例。如果国产方案能够在这些领域实现规模化替代，对国产化率的提升将是实质性的推动。
对竞争格局的潜在影响。
在国产AI芯片阵营中，地平线、黑芝麻智能等玩家已率先完成规模化出货。截至2026年5月，地平线征程系列芯片累计出货突破1100万套，自主品牌ADAS市场占有率达47.7%；黑芝麻智能则在华山A2000家族与武当C1296等多域融合方案上持续发力。这些企业凭借高算力与生态优势，在智驾与座舱芯片领域占据了先发位置。
兆易创新与东软智行的合作，则从另一个维度——中低算力控制芯片与存储芯片的“芯片+Tier1”协同——切入市场。这一模式的优势在于，它不直接挑战高算力芯片的竞争格局，而是通过完善国产芯片的基础配套能力，为整车企业提供更完整的“国产替代包”。对地平线、黑芝麻智能等企业而言，这意味着未来竞争将不再仅仅是芯片算力的比拼，更是“芯片+方案+生态”的综合能力较量。
对国际巨头的潜在冲击。
恩智浦、英飞凌、瑞萨等国际厂商长期主导车规级MCU与存储芯片市场，国产化率长期处于低位。但近年来，随着国产芯片在性能与可靠性上的持续突破，叠加本土供应链的响应速度优势，国际巨头的市场份额正在被逐步蚕食。不过，在高端产品领域，短期内国产方案仍难以撼动其主导地位。正如董扬所言，当务之急是完成芯片与底层操作系统的自主定义，搭建本土IP体系——这是一条需要长期投入的路。
兆易创新与东软智行的战略合作，从芯片适配、供应链保障到生态共建，为国产车规芯片的规模化上车提供了一条可复制的路径。它没有试图用一家企业的力量去对抗整个供应链的短板，而是通过上下游的深度协同，将各自的优势拼合成一张更完整的“国产替代拼图”。
在国产化率刚刚突破18%、高端芯片仍高度依赖进口的当下，这种务实的“抱团突围”或许比任何宏大的叙事都更具现实意义。但问题也随之而来：当越来越多的国产芯片企业开始效仿这一模式，供应链的“安全水位”究竟能提升到何种程度？你认为这次合作能在多大程度上缓解国产汽车的“芯片焦虑”？
