全球芯片代工格局迎来新变局！三星斩获特斯拉千亿大单，将用2纳米量产AI6芯片

千亿订单改写行业版图
2024年7月，三星电子与特斯拉达成一项价值165亿美元（约合人民币1184亿元）的芯片代工协议，合同期限横跨2024至2033年。这份占三星电子全年营收7.6%的超级订单，不仅成为三星代工业务的关键转折点，更将重塑台积电主导的全球晶圆代工格局。特斯拉CEO马斯克高调确认合作细节，称三星位于得克萨斯州的巨型工厂将专用于生产特斯拉下一代AI6芯片，甚至亲自承诺"参与提升生产效率"。

技术角力暗藏隐忧

根据协议，三星将采用2纳米（SF2）工艺为特斯拉量产AI6自动驾驶芯片，但当前该制程良率仅40%-45%，显著低于台积电N2工艺的70%水平。尽管三星获得特斯拉深度协同生产的独特优势（台积电通常拒绝此类合作模式），业界仍对2027年能否如期量产持观望态度。值得注意的是，三星当前已为特斯拉生产AI4芯片，此次合作意味着双方绑定关系进一步深化。

三足鼎立时代来临

全球晶圆代工市场正呈现台积电（份额超60%）、三星、英特尔三强争霸，中芯国际等中国厂商加速追赶的态势。此次大单将助力三星在AI芯片领域重获话语权，而英特尔同期推进18A/14A先进制程，中企也在成熟制程持续扩张。分析师指出，特斯拉通过合作不仅强化芯片设计能力，未来更可能借此提升对晶圆厂的议价权。随着各大巨头在制程、良率、产能的全面竞赛，全球半导体产业链或将迎来新一轮洗牌。