很多人心里可能在琢磨, 觉得所谓的车规级高密度互连板, 无非就是在普通的那种高密度互连板上, 再加上几份汽车行业的认证文件而已, 这种想法对吗。
实际情况并不是这样的。
我做了六年车规级HDI制程, 今天把整条线拆开, 按时间顺序给你讲清楚。
关于车规级别的HDI和普通的HDI这两类东西, 它们之间最大的差别究竟是在什么地方?
实际上, 重点根本就不是层数的多少, 关键在于线宽和铜厚这两个参数之间是否能够互相匹配得当。在消费类产品领域里的HDI制造工艺中, 能够做到4密耳加6密皮这种规格, 就已经属于极限水平了。
而在车规级产品使用的HDI方面, 通常都会把尺寸进一步压缩至2密耳配3密皮的状态, 涉及的电路板层数一般会控制在8到12层之间。
在平时的日常工作中, 当我和客户就设计方面的内容进行对谈以及交流的时候, 我常常会在开口讲第一句话的那个时刻, 毫不犹豫地去说出这么一句话: “你的那些走线密度的相关设置情况, 到底能不能够完全承受得住从零下四十摄氏度一直到一百二十五摄氏度这样大范围的热循环的考验和作用? ”。
AEC-Q100标准里面, 这一点是写得非常透明的, 可是非常多的设计团队经常会忽略掉焊盘与过孔之间所存在的微观层面的膨胀率差异, 这个所谓的差异, 只要大家没有把它正确地计算在内, 一旦进入大规模量产阶段, 就极容易导致产品出现批量性的翘角故障。
在激光微孔这一个是步骤的时候,车规级别的HDI板要求孔径的偏差必须控制在负三微米到正三微米的这个范围之内。猎板的制程能力方面, 微孔是从四十微米开始做的, 通孔则是八十微米起做的, 至于对位精度, 是使用AOI自动光学检测手段来进行双重确认的。
这里存在一个反常识的要点。许多人都持有层数越多难度越大的观念, 但事实上车规HDI真正的难点在于铜厚均匀性。如果八层板的每一层铜厚偏差超过五微米, 那么电镀过程中应力会逐渐累积下去, 最终导致线路板发生微小的弯曲变形。在装配进入车规接插件时, 这种变形会直接造成干涉问题。
所以在猎板出货之前, 每一块板子都要经过TDR阻抗测试, 要把回损控制在负10分贝以内, 这个要求是车规客户写进合同里面的硬性指标。
如果仅仅是依靠人眼去检查的话, 那么汽车电子电路板就无法通过相关的检验标准。
关于猎板的出货标准, 每一批都要进行全检。全检的内容是利用X-ray来确认盲埋孔的对位情况。除此之外, 还要加上老化抽检的流程。
老化的条件是放置在85摄氏度的温度以及85%的相对湿度环境里, 时间持续48个小时。这种抽检的比例不能低于5%。在以IATF 16949体系作为管理依据的情况下, 批次PPM的目标数值要压在50以内。
对于常规8层车规HDI这种产品, 打样的时间周期为5到7个工作日, 而批量生产则需要12到15天。关于猎板产能排期的更新方式是双周滚动更新, 因此你应当直接联系对应的制程工程师去确认具体的档期情况, 不要等到月初的时候再去询问。
在汽车芯片这个领域, 核心竞争力的较量并不在于谁能给出更低的价格, 而在于谁的生产工艺参数能够在更宽的范围内保持稳定可靠。
你手上那个项目。线宽做几mil。层数多少。把这两个参数发给我。我帮你判断走哪条制程路线更合适。
