算力×5倍！特斯拉HW5量产，智驾拉开差距

特斯拉HW5芯片来了！

2025年，智驾硬件的“超级大脑”终于要来了！最近，根据 NotATeslaApp 的最新消息，特斯拉的下一代 FSD 芯片“AI5/HW5”已经开始量产了。这块芯片是用台积电的 3nm N3P 工艺制造的，性能非常强大，达到了 2000-2500TOPS，比现在的 HW4 芯片（500-700TOPS）提升了整整四倍！这就意味着，特斯拉一套智能驾驶系统的算力已经超过了英伟达最新的 Thro 芯片（2000TOPS），远远超过目前主流的双英伟达 Orin-X（一共才 500 多 TOPS）。这样的性能，可以更好地支持城市全场景自动驾驶模型的训练，让汽车变得更聪明、更懂你！

华为汽车芯片算力下降，落后蔚来

除了芯片之外，HW5 的硬件套件还会配一个三星定制的“防天气镜头”。这个镜头很厉害，上面有加热的小零件，能让镜头上的冰雪在一分钟内融化掉。而且它的涂层比现在的镜头强六倍，还能防水。这样就能解决低温环境里摄像头起雾、被雪挡住这些问题。再搭配上 2500TOPS 算力的实时图像算法，预计在极端天气下能提升 30% 的感知精度。

现在国内的智能辅助驾驶芯片算力竞争有点分层的感觉：

蔚来 ET9 搭载了两颗自家研发的神玑 NX9031 芯片，这俩芯片都是 5nm 制程的，每颗算力是 1000TOPS，加起来总共 2000TOPS。它还用了双芯片冗余设计，可以支持高速和城区全场景的领航辅助功能，在国产芯片里算是算力最高的，暂时排在第一梯队。

华为的乾崑智驾就稍微逊色一点了。它的主流方案是 MDC810 芯片，算力 400TOPS，用在问界 M9 和阿维塔 11 这些车上。不过最新的 MDC610 芯片算力降到 200TOPS，比如用在极狐阿尔法 S 先行版 PRO 上面。虽然它靠全栈自主可控的激光雷达融合感知和软硬件协同来弥补算力不足，但在算力这块儿已经明显落后蔚来不少了。

自动驾驶芯片战升级

地平线的征程6系列单芯片算力能达到300到1200 TOPS，不过这需要两块芯片联网才能达到上限。黑芝麻家的A1000芯片呢，单颗就是58 TOPS，但领克08用的是双芯片，加起来是116 TOPS，主要面向10到25万元价位的中端辅助驾驶车型。

咱们对比一下啊，国内车企里算力最高的方案，比如蔚来的2000 TOPS，虽然已经快赶上特斯拉HW5的最低标准了，但还是有不小的差距。特斯拉的HW5是单芯片，而蔚来ET9用了两颗芯片才达到这个水平。像华为这些主流供应商，它们的算力还停留在400 TOPS左右，而且因为芯片制造工艺的问题（华为MDC系列用的是16nm工艺），短时间内可能很难有大的突破。

特斯拉跟台积电一直合作得很紧密，HW5芯片优先采用了3nm N3P工艺来生产，比HW4的5nm工艺性能更好，晶体管密度提升了30%，能效也优化了15%。即便它的峰值算力达到了2500 TOPS，功耗还能控制在300瓦以下，这对车上的散热设计来说太友好了。现在台积电在南京的工厂已经开始试生产了，预计到2025年底每个月能生产5万片芯片。

车企加速军备竞赛

最近听说特斯拉为了应对地缘政治的风险，打算找三星当备用代工厂。他们计划在2026年大规模量产的时候，用三星的12nm工艺生产线。虽然这个方案的算力密度不如台积电的3nm工艺那么强，但是三星的技术可以和现有的HW4硬件架构部分兼容，这样就能保证供应链的安全性，多一个选择总比把鸡蛋放在一个篮子里好。

另外，按照工信部的时间表，2026年咱们国家就要放开L3级自动驾驶的商用啦。到时候对智驾系统的要求会很高，得有“动态驾驶任务接管”的能力才行。这就逼着各大车企都得采用双芯片的冗余方案了，比如小鹏用两个Orin-X芯片，算力达到500TOPS；理想也用双征程6芯片，算力也有600TOPS。总之，跟2023年相比，主流车型的算力至少要翻一倍，有的甚至能翻两倍呢！

特斯拉HW5让国内车企看到差距

虽然咱们国内的车企在算力方面进步挺大的，但特斯拉的HW5达到了2000-2500TOPS的算力，这相当于国内主流双冗余方案的2到4倍呢。再加上特斯拉自己研发的纯视觉神经网络（现在已经升级到了HydraNet架构），它能更精准地预测动态目标，比如提前判断100米外行人会不会突然横穿马路，还能实时做出决策和规划。这种“算力+算法”的深度结合，估计会让特斯拉在一些关键指标上甩开国内同行一大截，比如复杂路口的通过率或者应对极端情况的能力。至于是不是真能领先2到3年，其实也没个准儿，毕竟HW5只是公布了量产时间，还没真正上市。国内的厂商虽然没明说，但谁知道他们到底有没有搞类似的东西呢。

从HW3的144TOPS到HW5的2500TOPS，特斯拉每一代都把算力提升了4到5倍，一直在刷新智能驾驶技术的上限。国内车企还在努力突破千TOPS算力的时候，特斯拉已经靠着3nm制程工艺和成熟的无监督学习算法，在自动驾驶硬件领域跑得更快了。等到2026年L3级别的自动驾驶要真正商用的时候，这会是衡量各家实力的一个重要节点。希望国内的厂商已经开始发力了，只是因为涉及到芯片这种敏感话题，所以大家也没怎么大张旗鼓地宣传。