上篇文章提到了中国自研智驾芯片集体突破，尤其是比亚迪自研出了4nm智驾芯片，而且比亚迪还是全球唯一具备芯片全产业链制造的车企，有人提出质疑，这篇文章就聊聊这个事儿。
在今年5月比亚迪发布会上，王传福表示，比亚迪是全球唯一拥有芯片全流程、全链路制造能力的车企，从产品定义、架构和电路设计、版图设计，再到晶圆制造、封装和测试全部打通，在全球车企中，只有比亚迪能做到，仅此一家。
有人质疑比亚迪明明是一家汽车公司，为什么会制造芯片？事实上，很多人不知道，比亚迪差点儿就成为了第二个中芯国际，比亚迪计划做芯片始于2001年。
早在2001年，比亚迪就计划收购西班牙一家芯片制造工厂，结果收购失败，但是王传福并没有放弃芯片制造的计划，2002年比亚迪考察团到美国硅谷准备再收购一家晶圆厂，当时国内前期工作都做好了，但是美国发布外资准入新规则，收购再次失败。
有人质疑当时比亚迪哪里的钱收购芯片厂？事实上，2002年比亚迪的镍镉电池全球市占率超过40%，击败日本厂商，成为全球第一，手机锂电池做到世界第三，还是诺基亚在中国市场第一个锂电池供应商，2002年在香港成功上市，全年营收23亿，资金充足。
虽然两次海外芯片工厂收购先后失败，但是比亚迪的汽车进展却很顺利，从接触陕西秦川汽车到完成收购，前后不到半年时间，可以说非常顺利。
于是，2002年比亚迪放弃海外收购，自己组建了芯片设计部门，转向芯片上游研发设计领域，所以比亚迪涉足芯片领域已经有20多年，每年都在投入资金和人才进行研发。
2003年比亚迪收购秦川汽车后，拿到了汽车生产资质，全面入局汽车行业。所以，比亚迪进入芯片行业，比造汽车还要早一年。
2004年，比亚迪微电子成立，不再是一个部门，而是拥有独立业务的下属公司，同时进军光电芯片研发，第二年成立了IGBT电控研发团队，当时这一市场在国内还是空白，2007年进军MCU芯片和电池监测芯片。
2008年，比亚迪收购宁波中纬6英寸晶圆厂，当时这家芯片制造工厂还处于亏损状态，但这是比亚迪当时唯一的芯片制造工厂，不只是设计芯片，开始涉足芯片制造领域。
到了2012年，比亚迪IGBT电控芯片开始装车，2018年IGBT 4.0发布，寿命实现大幅提升，全面取代了进口，实现大规模量产，跻身国内市场第一，MCU芯片也打破国外垄断，全面大规模装车。
到了2020年，比亚迪微电子改名为“比亚迪半导体”，IGBT、MCU、BMS和传感器芯片全面大规模量产，除了自用装车之外，还对外供货，比亚迪芯片已经覆盖46家车企，自研芯片超过2000多款，其中车规级芯片达到567款，成为国内最大的专业车规级芯片供应商。
所以，很多人只知道比亚迪在造车，并不清楚比亚迪入局芯片比造车还早，而且一直在投入资金和产业化布局，目前比亚迪芯片研发团队有7000多人，研发投入超过1000亿，芯片研发基地有4个，晶圆制造工厂有5个，分布在宁波、成都、深圳、长沙、济南等城市。
其中，比亚迪成都晶圆厂是国内规模最大的12英寸车规级制造厂，是比亚迪芯片产业链最高端的大规模量产工厂，宁波工厂拥有国内6英寸半导体SiC功率芯片产线。
从全球汽车公司来看，确实只有比亚迪做到了车规级芯片的全产业链制造，从IGBT、SiC功率半导体研发突破，再到MCU芯片，以及如今的智驾芯片，打通了车规级芯片从功率到算力的产业闭环。
此时，有人又质疑了，说车规级芯片比不上消费级芯片，认为比亚迪研发的车规级芯片没有消费级芯片那么难？真的是这样吗？
事实上，车规级芯片和消费级芯片追求的侧重点不同，比如车规级MCU和功率芯片大多都是28nm或者45nm，制程工艺确实不如手机芯片（动辄5nm或者7nm），因为手机空间小，对体积有明确要求，但是汽车空间较大，对体积不限制，更注重稳定性和耐用性。
但是，在温度环境、使用寿命和可靠性方向，车规级芯片的难度更高，手机大部分是室内温度，没有极高或者极低的温度考验，但是汽车不一样，最低零下40度，最高车舱内达到150度以上，要扛住高低温的工作环境，还要扛住不同路况的振动以及电磁干扰的环境。
在使用寿命上，手机芯片的寿命通常不高，三至五年，但是车规级芯片的寿命要求达到10-15年，而且车规级芯片在可靠性方面的要求远高于消费芯片，研发成本也更高。
手机卡顿，有问题用不了，大不了直接关机重启，但是车规级芯片不能“坏了就重启”，一旦出问题就很严重，因此车规级芯片的研发难度本事就非常高。
王传福亲自表示，车规级4nm芯片，相当于消费级芯片的2nm，车规级芯片的研发难度更高。目前比亚迪发布的首款4nm智驾芯片“璇玑A3”已经开始规模化量产，也是中国第一款4nm智驾芯片。
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