来源：越城发布
近日，记者从芯联集成电路制造股份有限公司了解到，在近期第三方研究平台NE时代发布的2026年上半年新能源乘用车SiC功率模块装机量榜单中，这家绍兴越城企业以310904套、16.9%市场份额位居全国首位，超越意法半导体（ST）、比亚迪半导体等国内外头部厂商。
榜单中，意法半导体、比亚迪半导体分别以13%、12.5%的市场份额位列第二、第三。今年一季度，芯联集成在同类榜单中排名第二，市场份额为14.6%。与一季度相比，公司上半年累计市场份额提高了2.3个百分点，排名升至首位。
SiC即碳化硅，是第三代半导体材料。由碳化硅芯片制成的功率模块，可用于新能源汽车电驱逆变器、车载充电机等关键部件，承担电能转换与控制功能。相比传统硅基器件，碳化硅器件有助于降低电能转换损耗、提高系统效率，让车辆在相同电量下跑得更远。随着800V高压平台推广，碳化硅成为车企提升能效的重要技术选择。这条赛道上，国内外半导体巨头都在重兵投入，竞争异常激烈。
围绕这一市场需求，芯联集成持续推进技术升级。2023年，其SiC MOSFET产品即进入量产；此后制造工艺从6英寸向8英寸推进，2024年国内首条8英寸SiC MOSFET产线完成工程批下线，2025年实现8英寸碳化硅量产出货。至2024年底，其SiC产品已覆盖国内当年新上市SiC车型一半以上的定点和量产项目，装车节奏明显加快。
技术迭代与客户导入同步推进。公司半年报显示，截至报告期末，主驱功率模组已批量装车，相关产品覆盖国内九成以上新能源车企，新增整车及一级供应商合作项目超过百个。车载产品的应用范围也从主驱系统延伸至车载充电、底盘、车身、热管理等领域。
伴随产能释放和客户拓展，企业的生产与经营规模也在扩大。今年上半年，芯联集成实现营业收入45.62亿元，同比增长30.53%；归属于上市公司股东的净利润为2.78亿元，实现扭亏为盈。同期，公司晶圆产量达148万片（折合8英寸），同比增长28.86%。
“我们将继续扩大碳化硅产能，推进新产品的客户导入和规模化供货。”芯联集成相关负责人表示，企业第四代碳化硅芯片已于今年二季度实现量产，后续8英寸碳化硅月产能计划由约7000片提升至1.5万片，以进一步保障客户供货。
图文丨严立明编辑 | 李诗佳 审核 | 金亚萍 终审 | 夏斌
