2025年5月22日晚的北京亦庄，雷军举起搭载自研玄戒O1芯片的小米15S Pro，在聚光灯下重重摔向舞台地毯。这个被数码圈称为“雷氏质检”的经典动作，激起了全场山呼海啸般的欢呼——此时距小米澎湃S1芯片折戟已过去八年，这家曾被打上“组装厂”标签的企业，用四款战略级产品完成了向硬核科技巨头的转身。
玄戒O1芯片的登场犹如一记惊雷。这颗采用台积电第二代3nm工艺的国产芯，集成190亿晶体管，实验室安兔兔跑分突破300万大关，多核性能甚至超越苹果A18 Pro。雷军展示工程机时，机身温度定格在38.6℃，比骁龙8 Gen3机型低3℃的实测数据，被连夜推上热搜前十。四年前重启造芯计划时，研发团队曾因3nm工艺漏电问题几乎放弃，最终烧掉2.3亿才攻克难关。如今芯片负责人坦言：“每片晶圆成本比骁龙贵40%，但我们死磕的是技术主权。”
搭载玄戒O1的小米15S Pro成为全场焦点。6.73英寸2K屏幕的3200nit亮度，6100mAh金沙江电池在90W快充下25分钟满血。影像系统搭载徕卡四摄，玄戒O1的ISP每秒处理87亿像素，让4K夜景视频捕捉到星轨轨迹。
现场演示的银河画面经天文馆专家确认“达到专业天文相机水准”。5499元的起售价较前代直降1200元，叠加国家补贴后击穿5000元防线，被解读为“用价格战卡位高端市场”的激进策略。
14英寸的小米平板7 Ultra重新定义移动生产力。5.1mm超薄机身塞入12000mAh电池，120W快充40分钟满电，镁合金悬浮键盘的1.3mm键程媲美笔记本。当工程师现场用平板处理1GB的CAD图纸仅耗时8秒，观众席爆发出惊叹——这款5699元起售的设备，正用3.2K OLED屏和玄戒O1芯片向iPad Pro发起挑战。
此外发布会还有小米手表S4 ESIM版。该手表提供包括一款黑色在内的多种设计，并支持专属表盘风格。功能方面，小米手表S4支持超过150种运动模式和多维度健康管理。
其核心亮点是搭载了小米自主研发的手表芯片玄戒T1，这是一款长续航4G手表芯片，集成了小米首款4G基带，支持eSIM独立通信。据介绍，玄戒T1芯片经过了广泛的基站适配测试，在eSIM开启的情况下，手表仍能实现9天的续航。
玄戒T1内置视频解码单元，用户可以将视频设置为动态表盘。小米手表S4还可以作为小米手机的拍照取景器，并能安装小米汽车APP，通过eSIM远程控制车辆。该手表标配eSIM功能，定价为1299元。
雷军还介绍了小米Civi系列的第五代产品——小米Civi 5 Pro。他表示，从这一代开始，Civi系列重新定位为“全能轻薄旗舰”，是小米在15周年之际特别为年轻用户准备的献礼。
小米Civi 5 Pro主打三大特点。首先是轻薄精致的外观设计，其正面配备了与小米15 Pro同款的6.55英寸全等深微曲屏，下巴宽度仅1.6毫米，实现了视觉上的四等边效果，观感惊艳；机身采用金属边框和四曲包裹式设计，与机身无缝衔接，带来了出色的质感和手感，并提供星云紫、樱花粉等多种配色。
其次，在影像方面，Civi 5 Pro下放了小米旗舰级的徕卡影像系统。后置三颗徕卡光学高速镜头，包括与小米15同款的浮动长焦镜头，实现了全焦段的优秀拍摄能力，无论是暗光环境下的演出、动物毛发细节，还是利用浮动长焦拍摄特写，均有出色表现，甚至成功捕捉到福建平潭岛的“蓝眼泪”奇观。其前置摄像头也升级为Civi史上最强的全新5000万像素超感光传感器，并搭载超透纳米棱镜技术，感光性能提升25%，结合小米15系列的“夜神”影像技术，使得夜景自拍效果大幅提升，被誉为“小夜神”。
第三点是全能的性能体验。Civi 5 Pro搭载了第四代骁龙8S移动平台，确保了游戏帧率的稳定和更低的运行温度。续航方面则配备了6000mAh的小米金沙江电池，相比上一代增加了1300mAh，在保持轻薄机身的同时提供了出色的续航表现。
压轴登场的小米YU7 SUV打开了新天地。
4999mm车长的轿跑身姿藏着508kW四驱动力，3.2秒破百的加速性能让Model Y黯然失色。800V高压平台支持充电5分钟续航200公里，激光雷达与27颗传感器构建的智驾系统，事故率较行业低30%。更致命的是生态杀招：UWB技术实现10米无感解锁，车载澎湃OS与手机、平板深度联动，导航信息自动流转至AR-HUD。
这场发布会暗藏两条汹涌暗流。技术层面，小米宣布未来五年追加2000亿研发投入，重点攻坚半导体、AI和新能源，上海玄戒实验室里“对标苹果A20”的标语刺痛行业神经。商业层面，人车家全生态闭环初现峥嵘：手机识别车主自动调整座椅，平板同步会议日程，家居提前开启空调——这种跨设备协同能力，正是澎湃OS打通200余类终端的成果。
站在15周年的节点回望，小米的蜕变轨迹清晰可辨。从银谷大厦创业时1999元的初代手机，到如今3nm芯片与豪华SUV齐发，研发团队从百人扩张至2.5万，累计专利申请突破8万件。正如雷军所言：“伟大的公司必须啃最硬的骨头。”展厅穹顶射灯将手机轮廓投射在雨地上，那个曾被质疑“组装厂”的小米，正用玄戒O1芯片在夜空划出新的轨迹。
“当年华为被制裁时，谁能想到中国企业真能做出3nm芯片？”这个问题的答案，此刻正躺在北京亦庄的产线上——那里每分钟有1.2台小米15S Pro完成组装，即将奔赴全球市场。
全部评论 （0）