中国汽车产量连续 16 年稳居全球第一，在全球总产量中占比超过三分之一。据中国汽车工业协会等机构的数据显示，2024年，中国汽车产销双超3100万辆，大幅领先第二大市场美国（2024年销量约1600万辆）。

其中，中国新能源汽车产销均超1280万辆，连续10年位居世界首位。尽管外部压力加大，2024年，中国汽车出口仍实现了19.3%的同比增长，达到585.9万辆。连续两年超越日本，成为全球第一大汽车出口国。

但与此同时，中国汽车芯片目前严重依赖进口，自给率仅约10%-15%，其中，低端芯片（如功率半导体、MCU）国产化率较高（15%-20%），高性能系统级芯片（SoC）和微控制器单元（MCU）的国产化率不足5%。

在全球贸易冲突风险激增的背景下，汽车芯片成为中国汽车产业最大的瓶颈之一。

但随着中国企业的迅速崛起，这一情况正在开始发生变化。6月4日，韩国媒体《朝鲜日报》发表文章称，在汽车半导体巨头因需求低迷而陷入低迷之际，中国汽车半导体公司的影响力正在增强。

据市场研究公司Omdia的数据显示，2024年，中国集成器件制造商杭州士兰微电子以全球功率半导体市场3.3%的份额位居全球第六位。比亚迪也以3.1%的份额在功率半导体市场排名第七，这是其首次进入前十名。

而排名全球前三的英飞凌、安森美和意法半导体的市场份额分别为17.7%、8.7%和7%，分别较前年下降2.9个百分点、0.5个百分点和1个百分点。

目前，中国企业在自动驾驶芯片的算力、功耗、可靠性等方面取得显著突破，部分产品达到国际先进水平。同时，车规级 AI 芯片、第三代半导体材料如碳化硅、氮化镓等在汽车芯片领域的应用逐渐增多，有望带来革命性变化，推动产业升级。

随着中国企业有望在未来几年实现5nm和3nm芯片的量产。届时，中国自主研发和制造的芯片将可以满足绝大多数应用场景的需求。

例如，在智能座舱芯片领域，以芯擎科技“龍鹰一号”（7nm制程）为代表，国产份额从2023年的1.6%升至2024年的4.8%，跻身全球第四，装机量超百万颗。国产芯片占比从 2023 年不足 3% 提升至超 10%。

同时，中国企业在碳化硅SiC、氮化镓GaN和氧化镓Ga₂O₃等第三代半导体领域构建 “技术-产能-市场”三位一体的非对称优势。而汽车产业是第三代半导体的主要应用场景，这将为中国汽车功率半导体提供弯道超车的机会。

与此同时，随着中国汽车电动化、智能化和网联化的快速发展，对汽车半导体的需求将明显增加，将会给中国企业带来巨大的市场机会。中国汽车半导体市场规模预计将从2024年的1200亿元人民币以年均25%以上的速度增长，到2030年突破3000亿元人民币。

中国企业在汽车电动化、智能化和网联化领域优势明显，德国和日本等车企业也纷纷拥抱中国的智能汽车解决方案。

与传统燃油车相比，智能电动汽车的芯片使用量将激增，一辆典型的乘用车电动车大概需要1500颗芯片。为国产汽车芯片企业提供了广阔的市场空间，国产芯片大批量上车应用比例将逐年大幅提高。

国家高度重视汽车芯片产业发展，出台了一系列扶持政策，并将其列为战略新兴产业进行重点培育，为产业发展提供了有力的政策保障。中国正在积极推动国产芯片的国产替代，目标是在今年将汽车半导体的国内采购率提高到25%。

受以上因素的推动，中国企业未来在全球和中国国内汽车芯片市场的份额将有机会出现迅速增长。在未来三年内，国产化率有望提升至20%-30%，中低端芯片基本实现替代，智能座舱与功率半导体成为突围的主要领域。

据瑞银证券等机构的预测显示，到2030年左右，中国品牌在中国汽车芯片市场的份额将有机会超过40%，得到显著的提高，中国汽车产业最大的瓶颈将逐渐松动。