2026 年 10 月 9 日，盖世汽车、CNMO 消息，理想汽车官宣 2026 款 i6 将于 10 月 28 日正式发布，新车带来六大升级：MEGA 同款 ADB 矩阵大灯、电动前备箱、前排双零重力座椅、29 英寸 6K 全景屏搭配 21 英寸 4K 娱乐屏、96 度 5C 超充电池，搭载高通 8797 座舱芯片与自研马赫 M100 智驾双芯片，总算力达到 1280TOPS。车型还将于 10 月 12 日登陆巴黎车展完成欧洲首秀，正式发力海外市场。这款车型的硬件配置，把车载域控 PCB 的高速信号设计、阻抗管控与海外合规要求摆到台前，智能汽车 PCB 已经从基础承载件，转变为整车信号传输的核心载体。

双芯片 + 多高清屏，高速走线带来阻抗管控难题

高通 8797 与马赫 M100 双芯片协同运算，加上 6K+4K 双大屏的视频信号传输，车内需要大量 MIPI、PCIe、DDR 差分线路，海量数据在域控板内部实时交互。一旦差分阻抗出现较大偏差，信号就会出现衰减、串扰，直接引发画面卡顿、芯片通信异常，影响智驾与座舱功能稳定。

这类座舱域控板普遍采用 10-16 层 HDI 结构，微孔、精细线路密集排布。阻抗精度要求达到 ±5%，这个指标不能仅依靠理论仿真。板材批次差异、铜箔厚度、蚀刻线宽波动、压合后的介质层厚度变化，都会造成阻抗漂移。想要稳定达标，必须在生产阶段搭配 TDR 时域反射计逐板实测校验。 聚多邦在高速车载 PCB 项目中，会在叠层设计阶段开展阻抗仿真，生产完成后通过 TDR 设备做阻抗实测，把差分线路的波动控制在设计允许区间，保障多芯片、多屏幕场景下信号完整性。

5C 超充电池系统，厚铜板承载大电流压力

96 度 5C 超充电池，意味着充电功率更高，电池管理系统、电源分配回路需要承载更大瞬时电流。普通薄铜 PCB 容易发热，甚至存在安全隐患，厚铜板就成为电源板首选方案。

厚铜板制造难点集中在线路蚀刻。铜箔越厚，侧蚀现象越明显，很难保证电源线宽稳定。多层厚铜板压合时，不同材料热膨胀系数不一致，板材容易翘曲，影响后续 SMT 贴片良率。电源板同时还要兼顾散热设计，在狭小的域控壳体内部，平衡载流能力、温升与空间尺寸约束。

出口欧洲，PCB 需要满足严苛海外合规体系

理想 i6 登陆巴黎车展，面向欧洲市场销售，整车零部件必须符合欧盟 ESPR 框架，包含 RoHS、REACH、UL 等系列合规要求。很多国内 PCB 厂商只满足国内基础标准，材料选型、化学物质管控、文档追溯体系达不到欧洲准入门槛。

合规不是一次性检测，而是贯穿原材料采购、生产、出货全流程。基材、油墨、表面处理材料都需要对应的材质证明，完整批次追溯记录，一旦物料管控疏漏，会直接阻碍整车认证。对于出海车企而言，PCB 供应商的合规能力，是海外车型量产的必备条件。

车载 PCB 赛道分层：从拼层数，转向高速能力 + 合规能力

过去车载 PCB 更多比拼层数与基础良率。随着座舱、智驾算力持续攀升，客户的考核重心发生变化。高多层 HDI、高速阻抗管控、厚铜工艺，叠加海外产品合规能力，成为高端车载订单的筛选门槛。只擅长普通车载板的厂商，很难拿下高端出海车型项目。

后续需要持续跟踪理想 i6 的量产进度以及欧洲认证落地情况。智能汽车出海浪潮下，车载 PCB 的价值不再局限于板材加工，高速信号设计能力、阻抗实测验证能力、完整合规体系，会成为 PCB 服务商承接高端域控订单的核心竞争力。