特斯拉已准备就绪，将依托三星的2纳米制程工艺生产其AI5芯片，该芯片已于今年4月成功完成流片。
上月，埃隆·马斯克宣布其旗下AI5人工智能芯片成功流片。埃隆分享了该芯片的实拍图：芯片中央是一块负责全部运算任务的大型主裸片，外围搭载12个动态随机存取存储器模组，可提供大容量存储以及经过能效优化的带宽。图中的动态随机存取存储器模组由SK海力士生产，尽管该存储器的库存单位编号无法辨识，但我们可以确认这款芯片的流片时间为2026年第13周，也就是2026年3月23日至3月29日之间。
据13日披露的行业消息，三星代工厂高级工程师金政坤于当地时间11日在其领英账号发文确认：“特斯拉与三星联合研发的AI5芯片已正式进入流片阶段——即芯片设计全部完成、最终版图交付代工厂的核心环节。”他补充说明道：“这款芯片计划在泰勒厂区采用2纳米工艺生产，很快就会搭载到特斯拉的最新产品中。”——The Guru
AI5是特斯拉HW4自动驾驶芯片的迭代后续产品，将作为该品牌下一代完全自动驾驶（FSD）解决方案正式落地。埃隆·马斯克此前公开表态称，AI5的综合性能相比HW4芯片实现了堪称里程碑式的40倍提升：其中原生算力达到前代的8倍，内存容量提升至前代的9倍，同时还将搭载一系列全新功能。这款芯片的AI算力预计接近2500 TOPS，单颗芯片搭载144GB内存，且在设计阶段就针对性适配了最新的Transformer引擎架构。
除此之外，埃隆·马斯克此前还明确表示，完成AI5的研发是关乎特斯拉生存发展的核心任务，它将成为一款性能极强的AI芯片与完整AI算力平台。AI5将推出多种配置版本：其中单芯片方案的性能可对标英伟达Hopper架构产品，双芯片组合方案的性能则能对标英伟达Blackwell架构产品，同时制造成本远低于后者，功耗表现也大幅占优。因此可以预见，这款芯片在算力性价比（每美元投入对应的算力）与能效比（每瓦功耗对应的算力）维度，都将对英伟达最新的AI产品形成强有力的竞争。
这款芯片预计将由台积电和三星共同代工生产，其大规模量产节点定在2026年末至2027年初。埃隆此前曾透露计划将下一代芯片的生产转移至待落地的TeraFab超级晶圆厂，但该项目目前仍处于待官宣状态。
与此同时，埃隆确认特斯拉已同步启动下一代AI6芯片与Dojo 3超级计算平台的研发工作。自特斯拉宣布回归自研芯片核心赛道以来，Dojo 3的相关规划已重回正轨。特斯拉早在2026年1月就重启了超级计算机项目的推进节奏，随着TeraFab工厂落地投用，实现DRAM存储、先进封装、芯片设计制造全流程闭环自研，这一目标的落地如今已近在咫尺。
