11月初，随着进博会的举办，汽车领域硝烟再起。而现场一则消息引发众多业内关注大众集团联合地平线发布系统级芯片自研计划。芯片算力达到500-700TOPS，计划于未来3-5年量产。这是智能驾驶领域迈出的关键一步，更意味着自动驾驶核心技术的掌控权之争加剧。
回溯合作轨迹，大众与地平线的合营公司酷睿程曾在今年实现首款辅助驾驶方案的量产交付。现在芯片自研落地，双方合作正式进入新阶段。既然芯片自主可控是当前高级驾驶辅助系统的发展瓶颈，那么此次联合研发，显然是面向未来自动驾驶技术能力的主动布局，并且加快打破本土研发与产品落地之间的壁垒。尤其是，从战略层面分析，大众此举意在为中国用户构建更智能更安全的出行生态，进一步强化本地研发实力，并在高端智能驾驶领域争取市场主导权。
与此大众汽车在进博会还带来了三款极具科技感的概念车型ID.AURA、ID.ERA、ID.EVO。譬如，依照大众规划，这些先锋车型的量产版本会在2026年以后陆续上市。观察车型具体技术参数可以发现，ID.AURA采用CEA架构，支持L2++级辅助功能，而ID.ERA定位为增程式全尺寸SUV，同样具备城市导航驾驶能力。对比之下，ID.EVO则定位纯电SUV，续航高达700公里，并配备800V超充，有助于提升用户充电与驾驶体验。
纵观大众在中国市场的整体布局，可以看到其新能源车型推进速度显著加快。数据呈现，预计到2027年，大众将在中国推出约30款新能源车型；到2030年，该数字将飙升至50款，其中纯电动车型占比高达六成。这一变化不仅反映中国客户日益多元的需求，也凸显大众“在中国，为中国”战略下的产品与技术创新。更何况，在参加进博会的八年里，大众始终坚持本土研发和产品定制，借以应对中国汽车市场的剧烈竞争与升级。
简而言之，大众联手地平线研发系统级芯片，表明其在智能驾驶技术领域自主可控意愿强烈。结合酷睿程的辅助方案已大规模量产交付，可以推断大众集团对智能化战略的持续投入。以致，有望巩固其在未来电气化、智能化竞争中的技术壁垒与市场优势。
如果结合三款全新概念车型的亮相设计，便可洞察大众对于产品端创新的思路。既强调高级驾驶辅助体验，也力推纯电、增程等多元化产品方案。这正是适应中国市场多变需求的差异化布局。随着量产时间线的公布，大众新能源汽车矩阵将不断扩容，本地化研发能力也将随之提升。
值得一提的是，从全球视角来中国市场已成为大众集团最重要的业务核心。据此，大众不仅加大本地研发资源投入，而且在新技术领域表现出更强主动权。尤其面对市场环境日益复杂，无论是在芯片自研还是创新车型投放上，大众都力求保持技术领先，并为应对电气化与智能化大潮做好充足准备。
综上所述，此次进博会期间宣布的芯片联合研发行动，是大众集团强化中国战略、加速自动驾驶产业链完善的关键一步。随着本地化产品创新与智能技术迭代的同步推进，可见大众正努力转型为中国市场智能出行的领航者。在新能源汽车、智能驾驶领域，未来数年其技术能力和市场表现值得关注。
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