特斯拉168亿美元启动Terafab芯片厂:算力需求的十倍赌注
8月10日,特斯拉与SpaceX联合宣布在德克萨斯州格莱姆斯县启动Terafab芯片工厂项目。这座规划制造空间超过1亿平方英尺的超级工厂,初期投资168亿美元,未来总投资可能高达1190亿美元。
Terafab投资规模对比
马斯克提出的建设自有芯片制造能力,源于对算力的庞大需求。按照规划,特斯拉和SpaceX未来需要的计算能力将超过1太瓦,这一规模相当于当前全球芯片供应能力的10倍以上。Terafab并非传统意义上的单一晶圆厂。工厂将垂直整合先进逻辑芯片制造、DRAM存储芯片生产、光刻、先进封装与测试等全流程,在同一厂区内完成。
Terafab算力分配:25%用于Optimus机器人,75%用于AI航天器
马斯克预计,约25%的算力将用于特斯拉Optimus机器人,75%用于SpaceX的AI航天器。项目推进速度超出常规。2026年1月马斯克首次提出Terafab计划,3月正式公布,4月Intel宣布成为合作方提供14A制程支持,6月底清华人Gary Jiang加入负责制造工作,8月正式破土动工。
此前马斯克曾创下19天部署10万块英伟达H200 GPU的纪录,这次他同样试图以非常规方式解决半导体制造的挑战。芯片制造领域技术门槛极高,良率爬坡、关键设备供应、工程师团队组建等环节都充满不确定性。英伟达CEO黄仁勋曾警告,Terafab将是一项"极其困难"的挑战。即便如此,SpaceX和特斯拉已准备好投入庞大资源推进这一计划。