重磅突破!宏微科技斩获头部车企SiC,国产碳化硅正式“上车”

10月27日,宏微科技(688711)公告其控股子公司常州芯动能与国内头部新能源车企签订《零部件采购合同书》。这是继8月获得项目定点后,国产SiC功率器件在车规体系导入路径中的又一关键节点。

数据显示,2025年1月新能源上险乘用车主驱模块中SiC MOSFET占比已达18.9%,800V车型渗透率约15%,其中碳化硅渗透率高达71%。从“定点”到“框架采购”,宏微科技的突破折射出国产SiC器件正在跨越车规认证的“体系门槛”

重磅突破!宏微科技斩获头部车企SiC,国产碳化硅正式“上车”-有驾

从定点到框架:国产SiC的体系破局

从项目定点到框架采购,这看似简单的流程递进,实则是车规认证体系的完整闭环。

定点是入场券:意味着产品通过了AEC-Q101(分立器件)和AQG324(功率模块)的严苛测试。

框架是信任状:代表企业通过了IATF 16949质量管理体系和PPAP生产件批准程序的考验,建立了持续稳定的供应能力。

这种体系门槛的跨越,恰如从“游击队”到“正规军”的蜕变。车企签订框架合同,意味着产品不仅通过单次验证,更建立了持续稳定的供应能力与信任。

市场驱动力清晰可见

800V平台带来系统性优势:充电5分钟续航超200公里,电控效率可达99.86%

SiC正从旗舰车型向13万元级产品“下沉”

当技术优势转化为用户体验提升,车企自然愿意为更可靠的供应链买单

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产业链迁移:中游器件的黄金窗口

在SiC产业格局中,中游器件制造正成为国产企业最现实的突破口

上游材料仍由海外主导

Wolfspeed、Rohm等国际龙头占据全球86%以上的市场份额

衬底和外延片成本占SiC器件总成本的70%

长晶速度慢、良率提升难成为国产企业需要克服的难题

中游窗口期已经打开

TrendForce预估2025年全球电动车对6英寸SiC晶圆需求将达169万片

技术门槛相对可控,更接近传统半导体工艺

客户导入周期可压缩至12-18个月

800V平台成为最强驱动力
蜂巢易创测算显示,当车辆续航超越550公里时,采用SiC器件的整车成本反而降低——这意味着SiC正从“高端配置”向“性价比选择”转变。

体系力决胜:认证闭环与供给保障

当SiC器件的单点性能不再是唯一门槛,竞争的核心已转向综合性的 “体系力” 较量。

三大核心壁垒

良率与一致性

国际巨头Wolfspeed的6英寸SiC衬底良率可达60%-70%

国内厂商普遍在40%左右,直接影响成本竞争力

上游材料锁定

2025年英飞凌签约天岳先进、天科合达等国产衬底厂商

稳定的供应链体系成为竞争关键

先进封装工艺

宏微科技掌握的银烧结技术,能显著提升SiC模块的导热性与功率循环寿命

已成为车规级模块性能发挥的关键支撑

一纸框架合同仅是起点,真正的挑战在于体系化的持续交付能力。从认证闭环到量产稳定,从技术落地到供应链不断料——在这场系统性的产业竞赛中,只有真正构建起认证、制造、供应三位一体能力的企业,才能在车规化的道路上行稳致远。

当国产SiC器件完成从“追赶者”到“参与者”的关键一跃,我们看到的不仅是单个企业的突破,更是整个产业链的体系性成熟

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