作为2025上海车展的主题论坛之一，“2025汽车半导体生态大会暨中国车规芯片技术路演”于4月25日-26日在国家会议中心（上海）隆重举办。本次大会由中国能源汽车传播集团和上海市国际展览（集团）有限公司指导，《中国汽车报》社有限公司、上海车展管理有限公司、汽车电子产业投资联盟联合主办，爱集微咨询（厦门）有限公司协办，旨在往届上海汽车展高水准、高规格、强阵容的基础上，搭建全球汽车半导体产业精英交流合作、成果展示的顶级平台。
在4月25日举行的“2025汽车半导体生态大会”上，宁波均联智行科技股份有限公司亚洲区研发总监胡哲奇在发表的《贸易脱钩下的智能汽车中国芯》主题演讲中称，在当前的贸易脱钩、地缘政治影响下，智能座舱域控及融合芯片的国产化趋势已然显现。
均胜电子成立于2004年，专注于智能座舱、智能网联、智能驾驶、新能源管理、汽车安全等系统的研发与制造，总部位于浙江宁波。一直以来，公司秉持更智能、更安全、更环保的发展理念，全球零部件供应商40强，全球超过三分之一乘用车选择均胜产品。
胡哲奇表示，均联智行作为均胜电子下全球领先的高成长性汽车科技公司，已经有多年服务全球主机厂的经验，产品解决方案涵盖智能座舱、智能驾驶、车身与安全、智能网联四个产品线，并在软硬件一体化布局、软件定义汽车以及全球产品交付等环节都有非常强的专业性；截至目前全球已有超2000万辆汽车均联智行产品。
那么，均联智行产品线跟SoC芯片的关系是什么？胡哲奇称，一直以来，高通是均联智行最重要的合作伙伴，均联智行借助高通芯片平台在智能座舱中已经大量交付；和TI在智能驾驶方面也有L2、L2+量产业务的交付。
不过，在当前的贸易脱钩、地缘政治影响下，胡哲奇称，座舱域控及融合芯片国产化趋势已然显现，比如说联发科、芯驰科技、杰发科技、黑芝麻智能等厂商。
同时在网联模组，会看到通常会结合射频制作成一个模组去应用，这方面均联智行已跟国产模组厂商展开合作。此外，在电源管理芯片领域、通信类的接口芯片领域，国产厂商已经可以实现部分相同功能的替代。
“很多国产厂商能够实现部分替代，但目前真正实现的广泛应用还是集中在国际大厂。”胡哲奇称，从上车应用难度来看，可以分成四个等级，第一类是电源管理芯片、功放、时钟芯片、逻辑芯片等，这类芯片研发复杂度低，不需要先进制程，市场需求多样化，通常比较容易上车，这类芯片更多是成本导向的结果。
第二类是标准化存储芯片，这类产品有规范指导，研发复杂度适中，可以PIN 2 PIN替换，客户更愿意尝试，市场机会大。
第三类是C类通信接口、非标准化存储、非功能安全MCU芯片等，其中通信接口类芯片，由于不能PIN 2 PIN替换，客户试用成本高，市场难度较大；非功能安全MCU芯片，研发复杂度适中，获取市场的难点在于软件生态，且部分需要重新认证，相比前两类会有一定难度的增加。
最后一类是SoC算力芯片、功能安全MCU、雷达传感器等，这类产品研发复杂度极高，高依赖软件生态，且认证的费用和时间成本极高。
“在当下智能化赛道竞争非常激烈的环境下，我们希望通过优势互补、资源共享的长期主义开展更多的合作。”胡哲奇最后表示，我们始终与市场趋势保持同频，通过与生态合作伙伴进行产品联合研发、解决方案整合与业务联合拓展，为行业提供更具竞争力的解决方案，推动创新发展，塑造新世代出行方式。
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