半导体产业作为现代电子信息技术的基石，其核心构成可划分为四大关键细分领域——信息集成电路、功率半导体、光电器件、传感器。其中，功率半导体（Power Semiconductors）亦称电子电力器件，专为电力传送、变换、控制或开关电路而设计，包括功率集成电路、分立器件、模块，旨在实现电能的有效传输、高效转换与精准控制。
主流功率半导体器件有MOSFET（金属氧化物半导体场效应管）、IGBT（绝缘栅型双极型晶体管）、二极管、晶闸管、三级管，广泛应用于消费电子、家电、工业、通信、储能、汽车电子、新能源、轨道交通等领域。
去年，全球功率半导体市场规模为323亿美元，同比下降9.5%。排在榜单4-10位依次是三菱电机Mitsubishi（4.7%）、富士电机Fuji（3.9%）、士兰微电子（3.3%）、比亚迪（3.1%）、威世半导体Vishay（2.7%）、东芝Toshiba（2.7%）、安世半导体Nexperia（2.6%）。
两家中国企业榜上有名，这也是前十名中唯二实现了市占率提升。士兰微是中国功率半导体龙头企业，2024年功率半导体业务收入达到10.66亿美元，同比增长14.9%，市占率从2.6%提升至3.3%。
公开资料显示：士兰微成立于1997年9月，总部位于浙江杭州，是国内少数实现IDM（设计-制造-封装一体化）模式的半导体企业。其自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在国内外多家客户实现批量供货。
碳化硅（SiC）器件是新能源汽车800V平台的“必选产品”，士兰微已初步完成第Ⅲ代平面栅SiC MOSFET技术的开发。总投资70亿元的厦门士兰微8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目（一期）预计今年四季度试生产，达产后年产42万片。
比亚迪首次跻身全球前十，市场份额达到3.1%。这主要得益于汽车销量的快速增长，2024年比亚迪销量达到427.21万辆，同比增长41.26%，超额完成原定的销量目标。
比亚迪是2003年开始造车的，做半导体的时间比造车还要早一年。2004年10月，正式成立比亚迪半导体，主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体、制造及服务，以IGBT、SiC器件、MCU、CMOS图像传感器、LED光源、车载LED显示等车规级半导体为核心。目前已在宁波、长沙、深圳、扬州、合肥等地建设了碳化硅、IGBT相关的功率模块和晶圆制造工厂项目。
今年3月份，比亚迪发布了“兆瓦闪充”，第三代半导体材料碳化硅（SIC）正是实现这项超充技术的“基石性材料”。作为国内最早在量产车型上使用碳化硅芯片的车企之一，比亚迪有超前丰富的布局。去年在北京车展上展出的1200V 1040A 高功率碳化硅模块，采用先进的双面银烧结技术，突破高温封装材料、高寿命互连设计、高散热设计及车规级验证等技术难题。
值得一提的是，排名第十的安世半导体，成立于2016年，总部位于荷兰，前身为恩智浦半导体的标准产品事业部，2019年被中国企业闻泰科技以超过330亿元的价格收入囊中。
目前，安世半导体拥有近1.6万种产品料号，产品线重点包括晶体管（包括保护类器件ESD/TVS等）、MOSFET功率管、模拟与逻辑IC，其小信号二极管和晶体管、小信号MOSFET出货量全球第一，车规级PowerMOS全球排名第二。
全球功率半导体市场集中度较高，主要被海外IDM巨头占据，前三名分别是英飞凌Infineon（17.7%）、安森美onsemi（8.7%）、意法半导体STMicro（7.0%）。不过与2023年相比，市占率分别下降2.9个、0.5个、1个百分点。
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