全球功率半导体10强:比亚迪首次上榜,还有一家中国企业冲到第六

半导体产业作为现代电子信息技术的基石,其核心构成可划分为四大关键细分领域——信息集成电路、功率半导体、光电器件、传感器。其中,功率半导体(Power Semiconductors)亦称电子电力器件,专为电力传送、变换、控制或开关电路而设计,包括功率集成电路、分立器件、模块,旨在实现电能的有效传输、高效转换与精准控制。

主流功率半导体器件有MOSFET(金属氧化物半导体场效应管)、IGBT(绝缘栅型双极型晶体管)、二极管、晶闸管、三级管,广泛应用于消费电子、家电、工业、通信、储能、汽车电子、新能源、轨道交通等领域。

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去年,全球功率半导体市场规模为323亿美元,同比下降9.5%。排在榜单4-10位依次是三菱电机Mitsubishi(4.7%)、富士电机Fuji(3.9%)、士兰微电子(3.3%)、比亚迪(3.1%)、威世半导体Vishay(2.7%)、东芝Toshiba(2.7%)、安世半导体Nexperia(2.6%)。

两家中国企业榜上有名,这也是前十名中唯二实现了市占率提升。士兰微是中国功率半导体龙头企业,2024年功率半导体业务收入达到10.66亿美元,同比增长14.9%,市占率从2.6%提升至3.3%。

公开资料显示:士兰微成立于1997年9月,总部位于浙江杭州,是国内少数实现IDM(设计-制造-封装一体化)模式的半导体企业。其自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块,已在国内外多家客户实现批量供货。

碳化硅(SiC)器件是新能源汽车800V平台的“必选产品”,士兰微已初步完成第Ⅲ代平面栅SiC MOSFET技术的开发。总投资70亿元的厦门士兰微8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目(一期)预计今年四季度试生产,达产后年产42万片。

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比亚迪首次跻身全球前十,市场份额达到3.1%。这主要得益于汽车销量的快速增长,2024年比亚迪销量达到427.21万辆,同比增长41.26%,超额完成原定的销量目标。

比亚迪是2003年开始造车的,做半导体的时间比造车还要早一年。2004年10月,正式成立比亚迪半导体,主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体、制造及服务,以IGBT、SiC器件、MCU、CMOS图像传感器、LED光源、车载LED显示等车规级半导体为核心。目前已在宁波、长沙、深圳、扬州、合肥等地建设了碳化硅、IGBT相关的功率模块和晶圆制造工厂项目。

今年3月份,比亚迪发布了“兆瓦闪充”,第三代半导体材料碳化硅(SIC)正是实现这项超充技术的“基石性材料”。作为国内最早在量产车型上使用碳化硅芯片的车企之一,比亚迪有超前丰富的布局。去年在北京车展上展出的1200V 1040A 高功率碳化硅模块,采用先进的双面银烧结技术,突破高温封装材料、高寿命互连设计、高散热设计及车规级验证等技术难题。

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值得一提的是,排名第十的安世半导体,成立于2016年,总部位于荷兰,前身为恩智浦半导体的标准产品事业部,2019年被中国企业闻泰科技以超过330亿元的价格收入囊中。

目前,安世半导体拥有近1.6万种产品料号,产品线重点包括晶体管(包括保护类器件ESD/TVS等)、MOSFET功率管、模拟与逻辑IC,其小信号二极管和晶体管、小信号MOSFET出货量全球第一,车规级PowerMOS全球排名第二。

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全球功率半导体市场集中度较高,主要被海外IDM巨头占据,前三名分别是英飞凌Infineon(17.7%)、安森美onsemi(8.7%)、意法半导体STMicro(7.0%)。不过与2023年相比,市占率分别下降2.9个、0.5个、1个百分点。

有业内人士分析指出:由于纯电动汽车(BEV)需求放缓,去年全球功率半导体市场规模出现下滑,不过总体需求仍呈上升趋势,混合动力汽车(HEV/PHEV)对功率器件的需求韧性、光伏与电池储能系统(BESS)项目的规模化落地,数据中心AI服务器对高密度电源的需求,将成为新的增长支点。#优质好文激励计划#
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