XHU24PXGX2BAMA雷达的散热设计有哪些创新点?

一、新型散热材料:突破传统热传导极限

导热基板材料

氮化铝(AlN)与氮化硅(Si₃N₄)陶瓷:导热系数达170-220 W/(m·K),是传统氧化铝陶瓷的3-5倍,且具备高绝缘性和耐腐蚀性,适用于高频雷达的TR组件散热。例如,某相控阵雷达采用氮化铝基板后,热阻降低40%,组件寿命延长至10万小时以上。

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金刚石/铜复合材料:通过化学气相沉积(CVD)将纳米金刚石颗粒嵌入铜基体,导热系数提升至600-800 W/(m·K),同时保持铜的可加工性。某机载雷达应用该材料后,散热效率提升60%,重量减轻25%。

相变材料(PCM)集成

微胶囊封装PCM:将石蜡等PCM封装在直径10-50μm的聚合物微胶囊中,均匀分散于雷达外壳或电路板夹层。当设备温度升高时,PCM熔化吸收热量(潜热达200-300 J/g),温度波动幅度降低50%以上。例如,某舰载雷达在高温海域部署时,PCM层使内部温度稳定在45℃以下,确保电子元件正常工作。

金属泡沫/PCM复合结构:在铝泡沫骨架中浸渍PCM,形成三维多孔导热网络。该结构兼具高导热(铝泡沫导热系数≥5 W/(m·K))和大储热容量,适用于脉冲功率雷达的瞬时高热流散热。

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二、先进热管理架构:重构散热路径

微通道液冷技术

3D打印微通道冷板:通过选择性激光熔化(SLM)技术制造复杂流道结构(如螺旋形、树状分支),流道当量直径可小至100μm,换热系数达10⁴ W/(m²·K),是传统翅片式冷板的5-10倍。某车载毫米波雷达采用该技术后,冷却液流量降低60%,但散热功率提升至200W。

两相流沸腾散热:在微通道内引入低沸点工质(如R134a、氟利昂),利用液态蒸发潜热(约200 kJ/kg)实现高效散热。实验表明,在热流密度达500 W/cm²时,两相流冷板表面温度仅比饱和温度高5-10℃,适用于高功率密度雷达的局部热点冷却。

热管与均热板(Vapor Chamber)创新

脉动热管(PHP):由毛细管弯折成蛇形回路,内部工质在蒸发段吸热后产生自激振荡流动,无需吸液芯即可实现高效传热。某机载雷达将PHP集成至天线阵面背面,在-40℃~+70℃环境下,热端至冷端温差控制在10℃以内,抗重力性能优于传统热管。

石墨烯均热板:在铜基均热板内壁沉积石墨烯涂层,利用其高面内导热系数(5000 W/(m·K))加速蒸气扩散。测试显示,石墨烯均热板的热扩散速度比传统铜均热板快3倍,适用于大面积雷达阵面的均温需求。

空心轴编码器 EC120P45-L5TR-1024

半空心轴编码器 EB50P8-H4PA-40

实心轴编码器 EB50A8-P6PR-1000

防爆编码器 EXAST80A12K-GR6GPGR-8

实心轴编码器 EI58A10-P6PA-1000

半空心轴编码器 EB50P6-P6PA-30

半空心轴编码器 EC50K6-L5PA-512

实心轴编码器 EC50A10-P4PA-512

防爆编码器 EXAST80A12K-GA5GPGR-2000

实心轴编码器 EC58A10-L5PA-1024

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