一、新型散热材料：突破传统热传导极限
导热基板材料
氮化铝（AlN）与氮化硅（Si₃N₄）陶瓷：导热系数达170-220 W/(m·K)，是传统氧化铝陶瓷的3-5倍，且具备高绝缘性和耐腐蚀性，适用于高频雷达的TR组件散热。例如，某相控阵雷达采用氮化铝基板后，热阻降低40%，组件寿命延长至10万小时以上。
金刚石/铜复合材料：通过化学气相沉积（CVD）将纳米金刚石颗粒嵌入铜基体，导热系数提升至600-800 W/(m·K)，同时保持铜的可加工性。某机载雷达应用该材料后，散热效率提升60%，重量减轻25%。
相变材料（PCM）集成
微胶囊封装PCM：将石蜡等PCM封装在直径10-50μm的聚合物微胶囊中，均匀分散于雷达外壳或电路板夹层。当设备温度升高时，PCM熔化吸收热量（潜热达200-300 J/g），温度波动幅度降低50%以上。例如，某舰载雷达在高温海域部署时，PCM层使内部温度稳定在45℃以下，确保电子元件正常工作。
金属泡沫/PCM复合结构：在铝泡沫骨架中浸渍PCM，形成三维多孔导热网络。该结构兼具高导热（铝泡沫导热系数≥5 W/(m·K)）和大储热容量，适用于脉冲功率雷达的瞬时高热流散热。
二、先进热管理架构：重构散热路径
微通道液冷技术
3D打印微通道冷板：通过选择性激光熔化（SLM）技术制造复杂流道结构（如螺旋形、树状分支），流道当量直径可小至100μm，换热系数达10⁴ W/(m²·K)，是传统翅片式冷板的5-10倍。某车载毫米波雷达采用该技术后，冷却液流量降低60%，但散热功率提升至200W。
两相流沸腾散热：在微通道内引入低沸点工质（如R134a、氟利昂），利用液态蒸发潜热（约200 kJ/kg）实现高效散热。实验表明，在热流密度达500 W/cm²时，两相流冷板表面温度仅比饱和温度高5-10℃，适用于高功率密度雷达的局部热点冷却。
热管与均热板（Vapor Chamber）创新
脉动热管（PHP）：由毛细管弯折成蛇形回路，内部工质在蒸发段吸热后产生自激振荡流动，无需吸液芯即可实现高效传热。某机载雷达将PHP集成至天线阵面背面，在-40℃~+70℃环境下，热端至冷端温差控制在10℃以内，抗重力性能优于传统热管。
石墨烯均热板：在铜基均热板内壁沉积石墨烯涂层，利用其高面内导热系数（5000 W/(m·K)）加速蒸气扩散。测试显示，石墨烯均热板的热扩散速度比传统铜均热板快3倍，适用于大面积雷达阵面的均温需求。
空心轴编码器 EC120P45-L5TR-1024
半空心轴编码器 EB50P8-H4PA-40
实心轴编码器 EB50A8-P6PR-1000
防爆编码器 EXAST80A12K-GR6GPGR-8
实心轴编码器 EI58A10-P6PA-1000
半空心轴编码器 EB50P6-P6PA-30
半空心轴编码器 EC50K6-L5PA-512
实心轴编码器 EC50A10-P4PA-512
防爆编码器 EXAST80A12K-GA5GPGR-2000
实心轴编码器 EC58A10-L5PA-1024
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