大众携手地平线 推动本土自研智驾新纪元
2026年7月22日，大众汽车集团（中国）宣布与地平线在智驾领域深化战略合作，采用 AI 基座大模型的白盒授权模式，建立本土自研智驾体系，并给出分层量产时间表，即将在2026年三季度将全场景高阶辅助驾驶装车于七款电动车，2027年下半年落地本土自研的 L3 自动驾驶方案。这一举措不仅是一次产品定点，更被视为跨国车企全面融入中国车载 AI 产业链的突破性行动。
以往不少外资车企通过全球 Tier1 黑盒交付来完成整车智能化，车企对底层算法缺乏直接接触，国内复杂路况的适配常常滞后于本土自主品牌的更新节奏。大众在 ID 系列的智驾体验中也曾遇到“水土不服”的问题，这也是推动白盒授权模式走向主流的初衷。
通过开放完整 AI 基座框架、工具链和底层算子，大众在华研发团队获得全链路二次开发权限，借助海量国内路况数据进行感知、预测与决策的调优，着力打造更贴合本地场景的智驾系统。四方协同共建形成端到端的闭环，确保从感知到执行的实时协同。
四大协同闭环包括 AI 基座提供端到端底层能力，酷睿程自研 C7H 晶片与 GAIA 世界模型数据平台实现软硬件的深入适配，最终嵌入大众本土 CEA 电子电气架构，覆盖家用乘用车与 Robotaxi 两类应用场景，同时遵循大众全球统一的安全标准。
这种“本土底座 + 车企自研”模式，既省去了从零搭建大模型团队的巨额投入，也让大众重新掌控智驾功能的定义、迭代节奏与长期技术发展方向。
行业层面，此次合作释放出三个重要信号。其一，外资车企的智驾路线正在转向白盒共建，更多与本土 AI 企业联手，形成跨国公司的长线协作范式；其二，中国逐步成为全球自动驾驶创新的核心来源，本土技术走出产品端，向底层平台输出；其三，行业竞争正朝着体系能力的高地推进，芯片、模型、数据平台与车载架构的自研能力成为长期壁垒。
产业链层面，地平线的商业模式从单一硬件供货升级为大模型授权和工具链服务，合作周期向数年延展，依托大众全球渠道实现国产智驾底层技术的全球输出。外资厂商大规模本土化自研，也将带动车规芯片、仿真数据、传感器等上下游需求的扩容，推动供应链的规模化发展。
当然，行业仍面临人力成本高企、L3 商业化的权责分界与中外标准磨合等挑战。未来两到三年，白盒授权的合作模式将继续扩展，2027 年实现 L3 级别车型的集中交付将成为关键节点。
大众与地平线的深度绑定，为行业带来若干重要信号。第一，跨国车企的智驾路径正在转向本土化合作并与本土企业共建；第二，国内在车载 AI 的底座能力上取得突破，全球供应链因此产生新的协同模式；第三，行业竞争将以体系能力为核心，要求芯片、模型、数据与整车架构的自研成为常态。
这一合作也为本土 AI 厂商带来新的增量机会。地平线的商业模式从单纯硬件供应扩展到大模型授权与工具链服务，合作周期的延长让中国本土技术具备更大外溢潜力。大众等外资车企的本土化自研，将拉动车规芯片、仿真数据和传感器等环节的需求，带动上下游形成更紧密的协同。
在法规和标准日渐完善的背景下，企业层面的自研与国际化共生格局逐步清晰。大众与地平线的实践，成为跨国公司在中国市场推动自研与本地化协同的一个重要案例，也为中国自动驾驶生态的扩展与升级注入新的动力。
