近期，“十五五”规划细则重磅发布，定调全面推进“人工智能+”战略，并加快全国一体化算力网络建设，算力硬件再迎政策红利。
PCB作为AI时代核心电子材料，是AI算力基建与终端应用的关键载体，高阶HDI、高多层板适配AI服务器、智能终端等的高密度运算需求，产品供需缺口持续扩大，将迎来涨价潮。
科翔股份是国内少数掌握32层高多层板、14层任意阶HDI量产能力的企业，技术适配英伟达GB200工艺要求，同时科翔在CPO领域拥有200-800G的全系列产品，目前已供货中兴、锐捷等头部交换机厂商以及安费诺、MOLEX等高速连接器巨头。
同时公司正扩产10万平米AI服务器用高端PCB产能，目前已与长城、浪潮、新华三等头部服务器厂商，并打入IBM、AMD供应链。
在AI终端领域与小米、三星、中兴手机等头部品牌深度合作，在政策东风、技术壁垒、与客户矩阵三重优势叠加下，科翔股份将充分受益于“AI+算力基建”的万亿级市场，在PCB的超高景气度中持续释放成长价值！
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