芯联集成与理想汽车碳化硅合作量产落地：战略协同推动新能源汽车

芯联集成与理想汽车碳化硅合作量产落地：战略协同推动新能源汽车核心技术自主化进程

2024年3月，芯联集成与理想汽车签署战略合作框架协议，标志着双方在新能源汽车核心功率器件领域的深度协同正式开启。经过一年多的联合研发与工艺优化，由理想汽车主导设计、芯联集成负责代工量产的碳化硅（SiC）功率模块产品已实现规模化量产并启动交付，即将搭载于理想i系列纯电车型平台。这一里程碑事件不仅彰显了中国企业在车规级半导体领域“设计+制造”协同创新的能力突破，更对理想汽车推进“双能战略”、构建全栈自研与供应链安全体系具有深远意义。

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一、技术突破：定制化碳化硅方案提升整车能效表现

此次量产的碳化硅产品为基于800V高压平台优化设计的高性能SiC MOSFET功率模块，具备以下关键技术优势：

- 更高开关频率与更低导通损耗：相比传统IGBT，碳化硅器件可显著降低电驱系统能量损耗，提升电机效率达3%~5%，尤其在高负载工况下表现更为突出；

- 支持超快充架构：配合理想汽车800V高压电气系统，实现充电10分钟补能400公里以上，大幅缓解用户补能焦虑；

- 热管理性能优化：得益于更高的耐温特性（可达200°C以上），系统可减少散热体积与重量，助力轻量化设计；

- 续航能力实质性提升：据理想内部测试数据，在CLTC工况下，搭载该SiC模块的车型综合续航里程可提升约7%~10%，相当于同电池容量下多行驶60–80公里。

该产品采用车规级可靠性标准（AEC-Q101、AQG324等）进行全流程验证，并通过了极端环境循环、长期老化、EMI兼容性等多项严苛测试，确保在复杂路况下的稳定运行。

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二、合作模式创新：“Fabless + IDM”协同打造国产替代新范式

本次合作开创了中国汽车产业链上下游协同的新模式——“整车厂定义需求 + 半导体IDM代工” 的深度绑定路径：

- 理想汽车角色：作为系统级应用方，主导芯片架构设计、功能定义与应用场景建模，充分发挥其在三电系统集成、整车能量管理方面的经验积累；

- 芯联集成角色：依托其先进的6英寸SiC晶圆生产线及车规级封装能力，完成从外延生长、器件制造到模块封测的全流程量产保障，提供稳定的产能支持与成本控制；

- 联合开发机制：建立跨企业联合项目组（JDT），实现设计—工艺—测试闭环迭代，缩短产品开发周期超过30%；

- 供应链自主可控：规避国外SiC供应商交付周期长、价格波动大等问题，增强关键部件国产化率，提升应对国际地缘政治风险的能力。

这种“需求牵引+制造支撑”的合作范式，为国内其他新势力车企与本土半导体企业提供了可复制的合作样本。

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三、战略意义：支撑理想“智能+电能”双能战略落地

理想汽车提出的“双能战略”，即在智能驾驶与电能效能两大维度同步发力，构建差异化竞争优势。此次SiC产品的量产正是“电能战略”的核心支点之一：

- 强化高端纯电品牌形象：通过自研+国产化高能效动力系统，打破市场对增程式技术路径依赖的认知局限，展现其在纯电领域的技术储备；

- 降低综合使用成本：更高的能效意味着更低的百公里电耗，结合超充网络布局，形成“低能耗+快补能”的用户体验闭环；

- 赋能未来平台扩展：该SiC模块将作为标准化动力单元，适配后续X平台及其他中大型SUV/PV车型，实现规模化降本；

- 助力碳中和目标：每辆车每年因效率提升减少碳排放约150kg，若按年销40万辆计算，全系推广后可带来显著环境效益。

此外，理想正逐步构建涵盖电池、电驱、电控、功率半导体在内的“三电一芯”垂直整合能力，进一步掌握核心技术话语权。

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四、产业影响：加速中国车规SiC生态链成熟

当前全球车用碳化硅市场仍由英飞凌、意法半导体、Wolfspeed等欧美厂商主导，但随着比亚迪、蔚来、小鹏等车企相继布局SiC自研或联合开发，国产化进程正在提速。芯联集成此次成功实现与头部造车新势力的合作量产，释放多重积极信号：

- 验证本土代工能力：表明中国IDM企业在良率控制、一致性管理、车规认证等方面已达到国际先进水平；

- 带动上游材料发展：推动天科合达、山西烁科、三安光电等国产SiC衬底企业扩大产能与品质升级；

- 吸引资本关注：有望引发更多VC/PE投入车规半导体赛道，促进全产业链协同发展；

- 政策导向契合：“十四五”规划明确提出发展宽禁带半导体，该项目符合国家战略方向，具备示范效应。

预计到2027年，中国车用SiC市场规模将突破300亿元人民币，国产化率有望从目前不足20%提升至50%以上。

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五、未来展望：从单一器件迈向系统级融合创新

尽管当前合作聚焦于SiC功率模块，但双方合作潜力远未止步。未来可能延伸至以下几个方向：

- SiC模块与电机控制器的一体化设计：进一步缩小体积、减轻重量、提升响应速度；

- 多合一电驱系统集成：将OBC、DC-DC、逆变器共用SiC芯片平台，实现更高程度的集成化；

- AI驱动的能量管理系统：结合SiC高频特性，实现动态调频、预测性节能等智能化控制策略；

- 下一代900V及以上超高压平台预研：探索1200V SiC器件在更高速度充电桩（如兆瓦级）中的应用前景。

长远来看，理想汽车或将考虑投资或共建专属SiC产线，而芯联集成也有望借此切入更多主流车企供应链，成长为“中国的英飞凌”。

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结语

芯联集成与理想汽车在碳化硅领域的合作量产，不仅是两家企业的双赢之举，更是中国新能源汽车产业迈向高质量发展的重要缩影。它标志着我国在高端功率半导体领域正从“跟跑”向“并跑”甚至“局部领跑”转变。随着更多“整车+芯片+制造”跨界联盟的涌现，一个更加安全、高效、自主的智能电动汽车产业生态正在加速成型。这场始于一颗碳化硅芯片的技术变革，或将深刻重塑中国汽车工业的全球竞争力格局。