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日本车厂本田（Honda）传出计画于2025 下半年入股Rapidus，这间肩负复兴日本半导体使命的芯片新创公司。表面上看，这是汽车制造商强化供应链稳定性的投资动作，但实际上却牵动了日本整体车用半导体产业的战略转型。
近年来，自驾、电动化与联网功能迅速崛起，让「半导体」从过去车辆中的配角，一跃成为主导新世代汽车性能与竞争力的核心元件。随着车用芯片占整车价值逐年上升，全球车厂无不积极强化掌控力。日本政府主导的Rapidus计画原本以国家战略为主体，如今随着丰田、Sony、NTT等民间企业加入，本田的参与更可能代表一项关键转折，日本车厂是否正集体走向半导体自制化的时代？
从本田的角度来看，与Rapidus结盟有其三大战略考量：
地缘风险控管：在当前美中科技对抗升温、台海局势不明的情况下，对长期仰赖台积电或海外晶圆代工的日本车厂而言，风险愈来愈难以忽视。若能在本国境内建立先进制程芯片的备援供应来源，将有助于提升系统性韧性。制程世代的策略跳跃：Rapidus选择直攻2纳米等级的GAA（环绕闸极）技术，而非先从成熟制程（如28纳米）切入，这一方面源自其技术合作伙伴IBM的研究导向，另一方面则是日本政府希望弯道超车的政治期待。不过，从目前Rapidus的进度来看，仍停留在原型阶段，要于2027年实现量产，仍面对大量技术与制造挑战。本土芯片生态系的建立契机：本田的加入，象征Rapidus开始从政策驱动，向产业驱动过渡，也意味着日本芯片生态系的下一阶段，要有更多实际需求方参与，形成正向循环。
对于Rapidus的发展潜力，外界最大的关注点集中在两件事：
2纳米GAA制程能否如期商转；庞大资金缺口如何填补，距离真正量产所需资金仍远远不够。
更重要的是，制程良率与设备管理的学习曲线极为陡峭。就连已投入多年、资源雄厚的三星与英特尔，也在GAA制程上屡屡遭遇良率瓶颈。以本田为例，车用芯片对可靠性要求极高，若Rapidus无法提供稳定且符合车规的产能，即使技术上通过验证，也难成为真正的核心供应商。再加上先进制程必须依赖EUV曝光设备、先进封装技术与整合设计能量，而这些都非短期内可建构完成的「基础设施」，更凸显Rapidus挑战之大。
车用芯片对稳定性与安全性的要求极高，目前Rapidus尚处于技术研发与设备建置阶段，短期内尚无法大规模供应符合车规的芯片产品。然而，若其2纳米制程技术能在2027年前顺利量产，未来势必有助于本田降低对海外晶圆厂的依赖，并在特定应用如自驾AI、车用边缘运算等领域取得芯片客制化的主导权。
另一方面，这也可视为日本整体汽车与半导体产业链融合的测试案例。若Rapidus能证明其制程技术具备稳定量产能力，加上来自丰田与本田等车厂的实际需求，将有助于建立一个以日本本土为核心的先进芯片生态系。这对于长年依赖海外芯片供应的日本汽车业来说，或许正是一场关键转型的起点。
而这场从车厂投资芯片厂开始的赛局，未来会演变为全面芯片自制化，还是仅止于战略投资备援，仍有待后续验证。唯一可以确定的是，Rapidus的成功与否，将成为日本汽车业下一个十年的分水岭。
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