6月23日，由电动汽车电驱动系统全产业链技术创新战略联盟、中国电工技术学会电动车辆专委会主办，NE时代承办的2026第六届全球xEV驱动系统技术暨产业大会在上海隆重举办。
在这场中国新能源汽车电驱动领域极具影响力的年度盛会上，赛晶亚太半导体携新一代自研车规级高压SiC芯片 及新型封装模块重磅亮相，吸引了众多新能源汽车上下游厂商的视线。
针对不同电压平台下的新能源汽车，赛晶亚太新一代碳化硅MOSFET已做到了全系列覆盖，从650V、750V，直到1200V与1400V，甚至于更高级别的耐压，分别对应当前新能源汽车市场中的400V、800V甚至1000V平台，器件超低的导通损耗能够给整车带来更高的效率。
新能源汽车不断地迭代升级，带来的变化不仅仅是在电压平台上，更是对功率器件的封装类型提出了更高的挑战。在大会同期举办的专题论坛上，应对封装革命——嵌入式封装技术进展，赛晶亚太技术支持兼市场总监马先奎先生发表了《车规级高压SiC芯片及其新型封装应用》主题演讲，为车规级应用提供了高效的产品方案。
针对新兴的低空飞行器领域，赛晶亚太半导体推出了1200V/2.2mΩ HEEV模块，完美适配250kW紧凑电驱的选择。其简易地桥接压板安装、灵活配置芯片兼顾均流性能、直接水冷且配置高性能陶瓷基板、无大面积焊接层带来的高功率循环寿命等特点，使得这款碳化硅模块能够满足高性能、高效率、小面积的应用场景。
兼容市场主流封装，赛晶亚太推出了1200V/600A IGBT模块，以及1200V/2mΩ和1400V/2.75mΩ EVD系列SiC模块，六合一功率模块装配了创新的针脚封装工艺和设计，有效降低了内部连接阻抗，提升了SiC芯片的并联性能。1400V器件完美搭配新型
在新能源汽车市场愈演愈烈的态势下，赛晶亚太紧跟功率半导体发展，借助自身优秀的设计与制造能力，为中国新能源领域贡献赛晶力量。
