在电动化与智能化双轮驱动下,底盘这个“汽车最沉默的支撑者”,正在迎来一次翻天覆地的技术革新。
近日,随着小米SU7交付加速、华为乾崑智能底盘曝光、小鹏MONA平台布局发布,“底盘集成化”成为整车架构演进的核心关键词。从线控制动、线控转向到电驱集成、热管理融合,从分布式控制到底盘域统一管理,汽车底盘正从“零部件组合”走向“智能系统中枢”。底盘,已经不只是底盘了。
1.热点回顾:谁在推动底盘“超级集成”?
过去两个月,多家整车厂与供应链头部玩家在底盘集成方面释放关键信号:
华为乾崑智能底盘:融合线控制动、线控转向、主动悬架等五大核心模块,打通底盘与智能驾驶协同;
小米SU7采用博世OneBox+大算力整车控制器,实现底盘控制统一调度,支持驾驶模式个性化定制;
小鹏MONA平台强调“底盘软硬解耦”,支持多模态驾驶与整车动态感知自学习;
均胜、采埃孚、博世、万都、拓普等零部件厂大力研发“底盘域控制器+X-by-wire集成方案”,加速模块融合与接口统一。
2.什么是“底盘集成”?它与传统底盘有何不同?
传统底盘系统由转向、制动、驱动、悬架等模块分散控制,开发周期长,协同效率低;底盘集成技术则将这些模块在结构上“物理融合”,在控制逻辑上“算力融合”,实现:
多系统协同控制(如制动+能量回收+悬架);
动态数据闭环优化(实时调整驾驶策略);
支持线控/电驱平台化架构(向自动驾驶演进打好基础)。
底盘不再只是“支撑”,而是整车智慧的“运动中枢”。
3.核心集成路径:从“三合一”到“全域融合”
目前底盘集成的几种主流路径包括:
线控底盘集成:线控制动+线控转向+电子换挡等X-by-wire系统融合;
电驱+悬架一体化:常见于滑板底盘/一体压铸平台,降低整车布局复杂度;
底盘域控制器集成:集成制动、转向、悬架控制算法,实现一芯多控;
热管理与悬架/驱动共用结构件:提升整车能效与轻量化水平;
高阶智能驾驶协同接口开放:支持L2+以上自动驾驶系统实时控制车辆姿态
4.为什么底盘集成是“智能汽车的起点”?
在智能化趋势下,底盘集成不是“锦上添花”,而是整车能力跃迁的“地基工程”:
支撑高阶智驾:精准控制每一个姿态、角度与动态反馈;
提升整车OTA能力:底盘随算法不断进化,实现“软件定义动态表现”;
降低整车成本与研发周期:硬件复用+模块解耦,提升平台复制效率;
增强行驶质感与操控体验:更加灵活的驾驶模式与自适应能力。
5.未来趋势:底盘将走向“智能软底座”形态
随着线控系统与控制器国产化提速,以及一体化压铸等制造工艺成熟,底盘的角色将彻底转变:
从“结构部件” → “可进化平台”
从“物理组合” → “软硬一体控制中枢”
从“被动响应” → “主动预测+动态调优”
这也意味着,谁掌握了底盘集成核心技术,谁就拥有未来整车控制系统的主导权。
从新能源到智能驾驶,从滑板平台到整车域控,底盘已不再是过去“放在最后开发”的系统。它正成为各大整车企业和Tier1争夺的核心竞争力。底盘集成化,不只是零部件集成,更是整车能力的系统级重塑。
AEE2025中国汽车底盘生态链展览会将于10月22-24日在苏州举办,汇聚来自全球的300+领先企业,全面展示涵盖底盘设计开发、智能底盘、EMB线控制动、线控转向、智能悬架、底盘轻量化、底盘电动化、材料与工艺、装配与测试、动力与驱动、电池与托盘等最新技术与解决方案。
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