在电动化与智能化双轮驱动下，底盘这个“汽车最沉默的支撑者”，正在迎来一次翻天覆地的技术革新。
近日，随着小米SU7交付加速、华为乾崑智能底盘曝光、小鹏MONA平台布局发布，“底盘集成化”成为整车架构演进的核心关键词。从线控制动、线控转向到电驱集成、热管理融合，从分布式控制到底盘域统一管理，汽车底盘正从“零部件组合”走向“智能系统中枢”。底盘，已经不只是底盘了。
1.热点回顾：谁在推动底盘“超级集成”？
过去两个月，多家整车厂与供应链头部玩家在底盘集成方面释放关键信号：
华为乾崑智能底盘：融合线控制动、线控转向、主动悬架等五大核心模块，打通底盘与智能驾驶协同；
小米SU7采用博世OneBox+大算力整车控制器，实现底盘控制统一调度，支持驾驶模式个性化定制；
小鹏MONA平台强调“底盘软硬解耦”，支持多模态驾驶与整车动态感知自学习；
均胜、采埃孚、博世、万都、拓普等零部件厂大力研发“底盘域控制器+X-by-wire集成方案”，加速模块融合与接口统一。
2.什么是“底盘集成”？它与传统底盘有何不同？
传统底盘系统由转向、制动、驱动、悬架等模块分散控制，开发周期长，协同效率低；底盘集成技术则将这些模块在结构上“物理融合”，在控制逻辑上“算力融合”，实现：
多系统协同控制（如制动+能量回收+悬架）；
动态数据闭环优化（实时调整驾驶策略）；
支持线控/电驱平台化架构（向自动驾驶演进打好基础）。
底盘不再只是“支撑”，而是整车智慧的“运动中枢”。
3.核心集成路径：从“三合一”到“全域融合”
目前底盘集成的几种主流路径包括：
线控底盘集成：线控制动+线控转向+电子换挡等X-by-wire系统融合；
电驱+悬架一体化：常见于滑板底盘/一体压铸平台，降低整车布局复杂度；
底盘域控制器集成：集成制动、转向、悬架控制算法，实现一芯多控；
热管理与悬架/驱动共用结构件：提升整车能效与轻量化水平；
高阶智能驾驶协同接口开放：支持L2+以上自动驾驶系统实时控制车辆姿态
4.为什么底盘集成是“智能汽车的起点”？
在智能化趋势下，底盘集成不是“锦上添花”，而是整车能力跃迁的“地基工程”：
支撑高阶智驾：精准控制每一个姿态、角度与动态反馈；
提升整车OTA能力：底盘随算法不断进化，实现“软件定义动态表现”；
降低整车成本与研发周期：硬件复用+模块解耦，提升平台复制效率；
增强行驶质感与操控体验：更加灵活的驾驶模式与自适应能力。
5.未来趋势：底盘将走向“智能软底座”形态
随着线控系统与控制器国产化提速，以及一体化压铸等制造工艺成熟，底盘的角色将彻底转变：
从“结构部件” → “可进化平台”
从“物理组合” → “软硬一体控制中枢”
从“被动响应” → “主动预测+动态调优”
这也意味着，谁掌握了底盘集成核心技术，谁就拥有未来整车控制系统的主导权。
从新能源到智能驾驶，从滑板平台到整车域控，底盘已不再是过去“放在最后开发”的系统。它正成为各大整车企业和Tier1争夺的核心竞争力。底盘集成化，不只是零部件集成，更是整车能力的系统级重塑。
AEE2025中国汽车底盘生态链展览会将于10月22-24日在苏州举办，汇聚来自全球的300+领先企业，全面展示涵盖底盘设计开发、智能底盘、EMB线控制动、线控转向、智能悬架、底盘轻量化、底盘电动化、材料与工艺、装配与测试、动力与驱动、电池与托盘等最新技术与解决方案。
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