一、两年三轮进阶：从联合攻关到8英寸量产落地
双方的产业协同已历经多轮迭代，形成了“整车定义-联合研发-量产落地”的深度绑定模式。
2024年3月，芯联集成与理想汽车首次签署战略合作协议，锁定车规级碳化硅领域开展联合技术攻关，建立高层与业务层常态化沟通机制，前置整车端器件需求开展协同研发。
2025年2月，芯联集成实现6英寸碳化硅晶圆规模化量产，相关产品顺利配套理想i系列高压纯电车型；同年10月，双方合作的碳化硅裸芯片实现量产交付，正式装车应用，完成了从技术验证到批量上车的完整闭环。
此次8英寸碳化硅晶圆成功下线，是双方合作的又一关键节点。目前该晶圆已进入SOP量产准备阶段，预计将率先搭载于理想汽车下一代高压平台车型。
二、8英寸产线突破：产能翻倍 成本下探
作为国内首家实现8英寸碳化硅晶圆量产的企业，芯联集成此次产线升级完成了6英寸到8英寸的无缝衔接，在产能与经济性上实现关键跃升。
与传统6英寸晶圆相比，8英寸晶圆单片可产出的芯片数量提升近2倍，可显著摊薄单颗器件的制造成本，更好匹配新能源车企大规模量产的需求。同时通过晶圆减薄、激光切割等工艺优化，产品良率与性能达到行业领先水平，可满足高压电驱系统对器件导通电阻、耐温能力的严苛要求。
根据产能规划，芯联集成目前6英寸SiC晶圆月产能为9000片，8英寸月产能7000片；后续8英寸产线计划扩产至1.5万片/月，进一步释放产能，缓解行业碳化硅器件供应紧张的局面。
三、合作再升级：从电驱到全场景覆盖
伴随新一轮战略协议签署，双方的合作层级与业务版图持续升级。应用场景从此前的整车电驱动系统，进一步延伸至车载热管理系统、车载充电机等核心模块，覆盖高压纯电平台的核心功率器件需求。
在行业普遍面临碳化硅产能紧张、交付周期拉长的供应链背景下，头部车企与本土功率半导体厂商深度绑定，正成为保障供应链安全、优化成本结构的核心路径。对理想汽车而言，稳定的本土SiC供应将支撑其高压纯电车型的量产爬坡与技术迭代；对芯联集成而言，绑定头部整车客户也将加速技术验证与产能释放，巩固其在车规级碳化硅领域的市场地位。
四、客户版图全覆盖：国内主流车企核心供应商
理想汽车并非芯联集成在车规碳化硅领域的唯一客户。作为国内车规功率半导体代工龙头，芯联集成已建成覆盖自主整车厂、国际Tier1的完整客户矩阵，是国内少有的同时批量供应6英寸与8英寸SiC晶圆的制造平台。
在自主车企阵营，比亚迪半导体是芯联集成第一大客户，双方长期锁定车规IGBT、碳化硅MOSFET及主驱功率模块代工产能，芯联也是比亚迪SiC器件最大的外部供应商。蔚来1200V自研碳化硅模块定点芯联集成生产，支撑其900V高压纯电平台与超充换电体系落地。小鹏、广汽埃安、长安汽车、上汽集团、吉利浩思动力等均为芯联集成长期客户，SiC与IGBT器件已批量配套旗下新能源车型；其中广汽埃安已与芯联签订全系车型定点协议，相关器件将应用于未来数百万辆新能源整车。
除此之外，芯联集成还进入博世、大陆集团等国际汽车Tier1的供应链体系，代工车规级功率器件与模拟芯片，产品间接配套全球主流合资品牌车型。截至2026年上半年，芯联集成已覆盖国内90%以上主流新能源车企，车规SiC功率模块国内市占率达14.6%，位列本土厂商第一梯队。
五、深度绑定的底层逻辑：理想为何持续加码本土SiC供应链
此次签署新一轮战略协议，并非短期的采购补单，而是理想汽车基于行业供需格局、自身产品战略与供应链安全做出的长期布局，核心有四重考量。
第一，破解行业性产能紧缺，保障供应链自主可控。当前全球车规级碳化硅供需持续偏紧，海外主流厂商交付周期普遍拉长至30周以上，部分高端器件交期超过50周，且价格持续波动上涨。对正处于纯电车型放量期的理想而言，单一依赖海外供应商意味着产能爬坡受制于人、交付节奏不可控。深度绑定芯联集成本土产能，相当于锁定了稳定的晶圆供给，大幅缩短交付周期，同时规避地缘政治与国际贸易波动带来的断供风险，提升关键部件国产化率。
第二，支撑800V高压平台规模化降本。理想汽车正全面推进800V高压纯电平台落地，SiC器件是高压平台的核心元器件，单车价值量较400V平台提升2-3倍。8英寸晶圆相比6英寸单片芯片产出接近翻倍，可显著摊薄单颗器件成本。通过与晶圆厂直接战略合作，理想得以深度介入上游制造环节，从晶圆层面优化器件性能与成本结构，为后续i系列车型大规模量产提供成本支撑，保持产品价格竞争力。
第三，需求前置的联合研发模式，提升技术适配效率。不同于传统的“货架采购”模式，双方采用“用户需求牵引+技术针对研发”的协同机制，理想将整车端的性能指标、工况要求前置到晶圆研发阶段，联合攻克高温可靠性、低导通电阻等关键技术瓶颈。这种模式大幅缩短了从技术验证到量产装车的周期，同时让器件更贴合理想车型的实际使用场景，在能效、散热、寿命等维度实现更优匹配。
第四，服务“双能战略”与垂直整合布局。理想汽车提出“智能+电能”双能战略，电能侧的核心就是构建高压高效的电驱体系。此次合作边界从电驱逆变器延伸至车载热管理、车载充电机等领域，正是为了覆盖高压平台全场景功率器件需求。同时，理想正逐步构建涵盖电池、电驱、电控、功率半导体在内的“三电一芯”垂直整合能力，通过绑定本土上游晶圆厂，进一步掌握核心技术话语权，摆脱对海外器件的路径依赖。
六、行业意义：车规SiC国产化再下一城
碳化硅作为第三代半导体核心材料，是800V高压平台、超快充技术的核心器件，直接决定电动车的充电速度、能耗表现与动力性能。此前车规级SiC市场长期被海外厂商主导，交付周期与成本均受制于人。
此次芯联集成8英寸SiC晶圆量产落地，同时联合理想汽车深化场景应用，标志着国内车规级碳化硅产业从“能用”向“好用、足量”迈进。随着本土产能持续释放与整车厂协同深化，国内新能源产业链将进一步摆脱对海外器件的依赖，为高压电动化的全面普及筑牢供应链根基。
